CENTRAL SEMICONDUCTOR CMDD3003 型是一种硅开关二极管,采用外延平面工艺制造,环氧树脂模压,采用 SUPERminiTM 表面贴装封装,专为需要极低漏电二极管的开关应用而设计。
中央半导体 CMDD2004 型是一种高压硅开关二极管,采用外延平面工艺制造,以环氧树脂模压成型,采用 SUPERminiTM 表面贴装封装,专为需要高压能力的应用而设计。
CENTRAL SEMICONDUCTOR CMDD4448 型是一种超高速硅开关二极管,采用外延平面工艺制造,以环氧树脂模塑成型,采用 SUPERminiTM 表面贴装封装,专为高速开关应用而设计。
CENTRAL SEMICONDUCTOR CMDD6001 型是通过外延平面工艺制造的硅开关二极管,采用环氧树脂模塑,SUPERminiTM 表面贴装封装,专为需要极低漏电二极管的开关应用而设计。
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