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SECOWindows 11计算机模块
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
内存容量: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1 模块采用 Qualcomm® QCS6490 处理器 视频分辨率 - 主显示屏:FHD+ @120 帧/秒 副显示屏:最高 4k 超高清 @60Hz 音频 2 个 I2S 串行端口 2x UART(RX/TX/RTS/CTS),2x UART(RX/TX) 其他接口 2C 超低功耗 RTC 2xPWM 安全性 - 可选板载 TPM 2.0 嵌入式控制器功能 风扇 看门狗 电源管理 输入/输出信号 电源 5V ...
SECO
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存,总容量高达 12GB,32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type ...
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内存容量: 0 GB - 16 GB
... (用于引导),1x 通用 SPI 或 eSPI(出厂选项),电源管理信号,watchdog
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 产品概述
COM‑HPC® Size A 客户端
模块 SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL,面向 Intel® Core™ Ultra 处理器(Series 2,Arrow Lake -H / -U)。
模块采用 COM‑HPC Size A(120 x 95 mm)尺寸,适用于工业边缘、自动化、视觉系统及嵌入式客户端应用。
亮点
- CPU:支持 Intel®
SECO
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技术规格
- 描述 COM Express® 3.1 Type 6 紧凑模块,F07
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 确保平台完整性
技术规格
- 形态:COM Express 3.1 Type 6 Compact 模块
- CPU 型号:IQ‑X7181MD(自研
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... 产品概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型
模块 SOM-COMe-CT6-P100,采用 AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 处理器。95 x 95 mm 紧凑
模块,适用于需要 AI 加速、多媒体处理和丰富 I/O 的嵌入式应用。
主要特点
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded
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COM-HPC计算机模块SOM-COM-HPC-A-MTL
内存容量: 0 GB - 64 GB
... COM-HPC® Size A 客户端 模块,配备 Intel® Core™ Ultra 处理器系列(代号:Meteor Lake -H 和 -U) 图形处理器 集成英特尔® Xe LPG 图形控制器,最多 8 个 Xe 内核(128 EU) 最多支持 4 台独立显示器 音频 高清音频接口 2 个 SoundWire 接口 串行端口 2 个 4 线 UART 其他接口 启动 SPI + GP SPI、2 个 I2C、SM 总线、热管理、风扇管理 eSPI ...
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内存容量: 0 GB - 96 GB
... 热与风扇管理;eSPI 或 LPC 可选;可选 TPM 2.0;GPIO;看门狗
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