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内存容量: 0 GB - 64 GB
... 产品概述
COM Express® 3.1 Type 6 基本
模块 SOM-COMe-BT6-MTL，支持 Intel® Core™ Ultra 处理器家族（Meteor Lake H 与 U 型）。适用于需要高级图形和灵活 I/O 的嵌入式与工业场景。
亮点
- CPU 支持 Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）H/U 系列处理器。
- 图形
SECO
... 概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑
模块 SOM-COMe-CT6-R8000，搭载 AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列处理器（F07）；95 x 95 mm 紧凑封装，适用于工业嵌入式应用。
亮点
- CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列（可选 Ryzen 7 Pro 8845HS、Ryzen 5 Pro 8645HS、Ryzen
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型
模块 SOM-COMe-CT6-ADL-N，采用 Intel Atom® x7000RE（Alder Lake N）处理器，兼容 Intel N 系列和 Core i3 N305。为需要低功耗、多显示和 TSN 支持的嵌入式与工业应用而设计，尺寸为 95 x 95 mm。
要点
- CPU：Intel® Atom® x7000E 系列、Intel®
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... Express 3.1 Type 6 Compact 模块
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... 产品概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型
模块 SOM-COMe-CT6-P100，采用 AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 处理器。95 x 95 mm 紧凑
模块，适用于需要 AI 加速、多媒体处理和丰富 I/O 的嵌入式应用。
主要特点
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded
SECO
内存容量: 0 GB - 8 GB
... SMARC Rel. 2.1 规范的 Computer on Module（CoM），采用 Intel® Atom™ X 系列、Intel® Celeron® J/N 系列及 Intel® Pentium® N 系列（Apollo Lake）处理器。该 模块支持最多 3 个独立显示并支持 4K 硬件解码/编码（HEVC H.265、H.264、VP8、SVC、MVC）。集成焊接 LPDDR4-2400 内存，最高可达 8 GB，支持可选板载 eMMC 5.0，最多 ...
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