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内存容量: 0 GB - 16 GB
... SMARC® Rel. 2.1 标准的 模块化 计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动® 处理器 x7000E 系列、英特尔® 酷睿™ i3 处理器、英特尔® 处理器 N 系列（代号：Alder Lake N） 视频接口 - 由英特尔® Xe 架构驱动的集成式英特尔® UHD 图形处理器，支持 3 台独立显示器，每台显示器的分辨率最高可达 4K 网络连接 - 2 个 NBase-T 以太网端口（支持 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1 模块采用 Qualcomm® QCS6490 处理器 视频分辨率 - 主显示屏：FHD+ @120 帧/秒 副显示屏：最高 4k 超高清 @60Hz 音频 2 个 I2S 串行端口 2x UART（RX/TX/RTS/CTS），2x UART（RX/TX） 其他接口 2C 超低功耗 RTC 2xPWM 安全性 - 可选板载 TPM 2.0 嵌入式控制器功能 风扇 看门狗 电源管理 输入/输出信号 电源 5V ...
SECO
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type ...
SECO
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块SOM-SMARC-Genio700
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 700 应用处理器的 SMARC® Rel. 音频 - 2 个 I2S 端口 串行端口 - 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 - 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ +60°C（商用范围）* 20 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 配备联发科技 Genio 510 应用处理器的 SMARC® Rel. 图形处理器 Mali-G57 MC2 GPU 音频 2 个 I2S 端口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 - GPIO MIPI-CSI 摄像头接口 通用 I2C 总线 PWM 端口 安全性 - TPM 嵌入式控制器功能 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ ...
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... TOPS
安全与软件
- 内置 Secure Boot，保证首次启动及后续运行的系统完整性
- OTA 更新：支持远程且安全的软件分发
- 设备监控：持续监控设备状态与活动
- Yocto
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 产品概述
COM Express® Type 6 基本
模块 SOM-COMe-BT6-RK3588，集成 Rockchip RK3588 SoC 与板载 Axelera Metis AIPU（最高 120 TOPS），适用于边缘 AI、多媒体及工业嵌入式应用。
主要特点
- CPU：Rockchip RK3588 — 4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55；3× Cortex-M0；内置
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 证明文件可按需提供）
附加产品信息
形状规格：μQseven（40 x 70 mm）。视频接口：单/双通道 18/24-bit LVDS 或 eDP。网络：
千兆
以太网；可选焊接 Wi‑Fi 802.11 a/b/g/n/ac + BT 5.0 NGFF
模块。工作温度档位：商用与扩展。提供多个产品型号以支持不同 CPU、内存、eMMC 与温度范围的配置选择。
技术规格
- 最大内核：最高
SECO
... 概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑
模块 SOM-COMe-CT6-R8000，搭载 AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列处理器（F07）；95 x 95 mm 紧凑封装，适用于工业嵌入式应用。
亮点
- CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列（可选 Ryzen 7 Pro 8845HS、Ryzen 5 Pro 8645HS、Ryzen
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概述
COM Express 3.1 Type 6 Compact
模块，采用 Qualcomm Dragonwing IQ‑X 系列处理器（SiP‑A），集成 Qualcomm Hexagon NPU，峰值算力可达 45 TOPS。面向嵌入式与边缘 AI 应用，提供 CPU/GPU 与神经网络加速能力。
亮点
- CPU：Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series（SiP‑A），内置
SECO