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内存容量: 0 GB - 16 GB
... 符合SMARC® Rel 2.1标准的 模块，采用用于Edge应用的Intel Atom® x7000RE系列处理器 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1 模块采用 Qualcomm® QCS6490 处理器 视频分辨率 - 主显示屏：FHD+ @120 帧/秒 副显示屏：最高 4k 超高清 @60Hz 音频 2 个 I2S 串行端口 2x UART（RX/TX/RTS/CTS），2x UART（RX/TX） 其他接口 2C 超低功耗 RTC 2xPWM 安全性 - 可选板载 TPM 2.0 嵌入式控制器功能 风扇 看门狗 电源管理 输入/输出信号 电源 5V ...
SECO
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存，总容量高达 12GB，32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type ...
SECO
SMARC® Rel.2.1.1计算机模块SOM-SMARC-Genio700
内存容量: 0 GB - 8 GB
... +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ +60°C（商用范围）* 20 ÷ +85°C（扩展商用范围 -20 ÷ +85°C（扩展商用温度范围）* 20 °C -40 ÷ +85°C（ 工业范围）* 40 ÷ +85°C（ 工业范围）* 工业范围 尺寸 - 82 x 50 毫米 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 嵌入式控制器功能 电源管理 看门狗 启动选择信号 GP 输入/输出 电源 - +5VDC ± 5% 和 +3.3V_RTC 工作温度 - 0 ÷ +60°C（商用范围） -20 ÷ +85°C（扩展商用范围） -40 ÷ +85°C（ 工业范围） 尺寸 - 82 x 50 毫米 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
...
产品说明
模块遵循 SMARC Rel. 2.1.1 标准，需配套兼容的承载板以访问全部 I/O。适用场景包括 工业边缘 计算、HMI、视觉处理与边缘 AI 推理。
技术规格
- 描述:
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 产品概述
COM‑HPC® Size A 客户端
模块 SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL，面向 Intel® Core™ Ultra 处理器（Series 2，Arrow Lake -H / -U）。
模块采用 COM‑HPC Size A（120 x 95 mm）尺寸，适用于
工业边缘、自动化、视觉系统及嵌入式客户端应用。
亮点
- CPU：支持
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 概述
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 电脑
模块 SOM-COMe-CT6-TWL，支持 Intel® Core™ i3 及 Intel® Processor N 系列（代号：Twin Lake）。95 x 95 mm 紧凑型尺寸，适用于嵌入式与
工业系统。
要点
- CPU：Intel® Core™ i3‑N355 及 Intel®
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概述
COM Express 3.1 Type 6 Compact
模块，采用 Qualcomm Dragonwing IQ‑X 系列处理器（SiP‑A），集成 Qualcomm Hexagon NPU，峰值算力可达 45 TOPS。面向嵌入式与边缘 AI 应用，提供 CPU/GPU 与神经网络加速能力。
亮点
- CPU：Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series（SiP‑A），内置
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型
模块 SOM-COMe-CT6-P100，采用 AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 处理器。95 x 95 mm 紧凑
模块，适用于需要 AI 加速、多媒体处理和丰富 I/O 的嵌入式应用。
主要特点
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series（P121、P132
SECO