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... 将检测速度和灵敏度相结合，并支持Discovery at the Speed of Light™（光速发现）功能，从而使其产量达到在线监测的要求，在研发和批量生产中缩短了晶圆级数据的采集时间并能完整表征制程问题。 缺陷检测、热点检测、流程除错、EUV列印 检查、工程分析、生产线监控、操作范围检测 ...
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... 概述
KLA 的缺陷检测与复检系统面向研发与量产，提供图形化与无图形化晶圆的缺陷发现、识别与监控能力。系统整合宽带光学照明（含 SR‑DUV）、激光扫描与
电子束复检，配合高性能传感器与 AI 算法，识别晶圆正面、背面与边缘的缺陷，适配多种晶圆尺寸与基板类型。
主要产品与简介
- 39xx Series: 超分辨率宽带等离子图案晶圆检测，面向 ≤5–7nm 的先进逻辑与领先存储，具备 SR‑DUV、低噪声传感器、先进
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... C30x 系列宽频等离子体光学检测仪可对汽车、物联网、5G、消费 电子和 工业（军事、航空航天、医疗）市场的芯片制造提供系统缺陷检测和潜在可信度缺陷检测。C30x 检测仪采用可调谐宽频光源、先进光学器件和低噪声传感器来检测一系列工艺层和设备类型的关键缺陷。NanoPoint™ 技术将检测重点放在可靠性故障高风险的图案区域，提供可操作的缺陷数据，有助于减少漏网和误宰。通过发现系统缺陷，C30x 检测仪有助于加快研发过程中新工艺、设计节点和设备的表征和优化。在制造过程中，光学检测速度快、灵敏度高的 ...
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... 激光扫描图案晶圆缺陷检测系统 Puma™ 9980激光扫描检测系统增强了多项灵敏度和速度功能，在提供了足够量产所需产能的同时，帮助1Xnm的先进逻辑器件和先进DRAM及3D NAND内存器件的批量制造捕获关键缺陷(DOI)。 作为先进晶圆缺陷缺陷检测与复检设备系列的一部分，Puma 9980通过提升对于图案层(e.g., Multi-patterning)缺陷类型的捕获，为量产提升监控提供了最高产能的解决方案。 Puma 9980结合了NanoPoint™这一设计解析功能，提升了缺陷检测灵敏度、更好的系统性噪音分离，以及缺陷定位精度的提高，为最终的检测结果提供了更多的可操作性。 想了解更多关于适用于Puma的I-PAT®自动化在线芯片筛选解决方案的信息吗？请点击这里。 主要应用 产品线监测，设备监测，设备认证 相关产品 为2X ...
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... 全表面晶圆缺陷检测、量测和检视集群系统 CIRCL™ 集群设备包含四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据，从而实现高产量和高效率的工艺控制。 最新一代的CIRCL5系统模块包括：晶圆正面缺陷检测; 晶圆边缘缺陷检测；轮廓、量测和 检查; 晶圆背面缺陷检测和 检查; 以及晶圆正面缺陷的光学 检查和分类。 DirectedSampling™可以提供数据采集控制，并创新地利用一项测量结果触发集群设备中其他类型的测量。 ...
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... 材料和基板制造。使用DUV激光器和优化的 检查模式，Surfscan SP7XP为先进技术节点研发和生产能力提供了最高的灵敏度，并支持大批量生产。包括相位对比通道（PCC）和垂直照射（NI）在内的互补检测模式，可以检测裸晶圆、平滑和粗糙膜以及精细的光阻和光刻涂层中独特的缺陷类型。基于图像的缺陷分类（IBC）利用革命性的机器学习算法，将更快地找出产生问题的根源，Z7™分类引擎支持独特的3D NAND及厚膜等应用。 对于生产用于汽车、物联网、5G、消费 电子和 工业（军事、航空航天、医疗）等设备的芯片，Surfscan ...
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... 光子器件、射频、微 机电系统等）的面市时间。eDR7380基于灵活的，可配置的平台构建，可针对各种尺寸（150、200、300毫米）和不同厚度（180至1500微米）的晶圆上广泛的缺陷尺寸和类型进行复检与分类。 eDR®是KLA 公司的注册商标。 主要应用 缺陷成像、在线自动缺陷分类和性能管理、裸片晶圆出厂和入厂质量控制、晶圆处置、制程弱点发现、缺陷发现、EUV光刻 检查、制程窗口发现、制程窗口认证、晶圆斜面边缘检视。 相关产品 eDRX1 电子束晶圆缺陷复检与分类系统为硅基晶圆和芯片的制造提供支持。 ...
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... Archer 500 是一种基于成像的套刻测量系统，适用于2X纳米/1X纳米设计节点。 ATL™ 基于散射技术的套刻量测系统，适用于先进逻辑和存储器设计节点。 Archer™ Power 多功能套刻和 CD 量测系统，用于功率、逻辑和存储、 LED、光电、RF、MEMS 和其他特种器件的研发和量产。 ...
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Candela® 8520 第二代集成光致发光 (PL) 和表面缺陷检测系统专为碳化硅和氮化镓基片上的基片和外延缺陷而设计。它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光，从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。该系统采用专有光学技术，可同时测量两个入射角的散射强度。 Candela 8520 为氮化镓晶圆提供表面和光致发光瑕疵检测，对氮化镓位错、凹陷、孔洞进行检测和分类，用于氮化镓反应器的瑕疵控制。 功率应用包括碳化硅基透明晶圆检测和晶体瑕疵的分类，例如 BPD（基底平面位错）、微管、堆叠瑕疵、棒状堆叠瑕疵、微粒边界和线程位错。 ...
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