Ersa返修台

... 通过HR 550 XL，Ersa提出了一个半自动装置，用于最大约530 x 610毫米的大型组件--一个真正的性能包，具有八个底部散热器加热区和电动X/Y微调和组件旋转。该系统适用于工业和电力电子以及大尺寸的电路板，对服务供应商特别有吸引力。 返工的电路板格式* 从S到M和L到XL。 *PCB格式：长度乘以宽度（每个大约的最大限制）。S = 300 x 250 mm；M = 390 x 285 (+x) mm；L = 535 x 300 mm；XL = 625 ...

... 三个区域的大面积、强力红外欠热装置 通过数字传感器进行非接触式温度测量 用于 Accu-TC 传感器的三个 K 型热电偶输入端 利用压缩空气有效冷却组件 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 >> 了解更多有关 Ersa 返修技术的信息 ...

... HR 600/2混合型返修系统为装配体的自动加工设定了标准。灵活、高效、自动化、工艺安全! 返工的电路板格式*。 从S到M和L到XL。 *PCB格式：长度乘以宽度（每个大约最大的限制）。S = 300 x 250 mm; M = 390 x 285 (+x) mm; L = 535 x 300 mm; XL = 625 x 625 mm。 高效的800W混合加热头 均匀的、大面积的红外欠热，有三个加热区，每个加热区800W 通过图像处理实现自动和精确的零件对准 高度精确的电动轴系统用于零件的放置 ...

... 由于采用了引导式工艺，HR 550在简单和方便的操作基础上确保了安全的返工。原理：视觉上领先 返工的电路板格式*。 从S到M和L到XL。 *PCB格式：长度乘以宽度（每个大约最大限度）。S = 300 x 250 mm; M = 390 x 285 (+x) mm; L = 535 x 300 mm; XL = 625 x 625 mm。 高效的1,800 W混合加热头 3个加热区的大面积红外底部加热（2400W）。 集成的真空吸管用于部件的取出和放置 通过集成的力传感器实现高度精确的放置 增强型视觉助理（EVA） 计算机辅助的元件放置 通过软件HRSoft ...

... Ersa HR 600 XL是为大尺寸的PCB而开发的--最大60 x 60 mm的元件可以像精确加工一样容易。使用可选的XL加热头，甚至可以加工边长为120 x 120 mm的元件。 返工的电路板格式*。 从S到M和L到XL。 *PCB格式：长度乘以宽度（每个大约的最大限制）。S = 300 x 250 mm；M = 390 x 285 (+x) mm；L = 535 x 300 mm；XL = 625 x 625 mm。 高效的800W混合加热头，（可选2000W）。 大面积的红外矩阵底部加热器，有25个单体加热元件（每个600 ...

... HR 500为预算型用户提供完整的Ersa混合返修技术。HR 550的小兄弟可以灵活地修理380 x 300毫米和50 x 50毫米组件尺寸的标准组件。 返修线路板格式*。 从S到M和L到XL。 *PCB格式：长度乘以宽度（每个大约最大限度）。S = 300 x 250 mm; M = 390 x 285 (+x) mm; L = 535 x 300 mm; XL = 625 x 625 mm。 900W混合型高性能加热元件 全面积的1600W红外底层加热器 用于放置和过程监控的高分辨率摄像机 ...

... IR 550已售出数千套系统，是Ersa返修产品中绝对最畅销的产品。该系统采用DynamicIR加热技术，对顶部和底部的红外加热器进行全自动、动态控制。在价格和性能方面是无可匹敌的! 返修线路板的格式* 从S到M和L到XL。 *PCB格式：长度乘以宽度（每个大约最大限度）。S = 300 x 250 mm; M = 390 x 285 (+x) mm; L = 535 x 300 mm; XL ...

... 拆包、设置、焊接!今天，返修可以如此简单。用于返修应用的紧凑型HR 200系统 "开箱即用"，以简单的设置和直观的操作说服了专业人士和初学者。在船上。300W混合高性能加热元件，可将30 x 30 mm的SMT元件焊入和焊出。 返工电路板的格式 从S到M和L到XL。 *PCB格式：长度乘以宽度（每个大约最大的限制）。S = 300 x 250 mm；M = 390 x 285 (+x) mm；L ...

... HR 100 采用革命性的 Ersa 混合返修专利技术，可安全地拆焊和更换小型 SMD。中波红外辐射与温和的热空气喷射相结合，确保了元件的最佳能量转移。 返修电路板规格* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *电路板格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）：S = 300 x 250 毫米；M = 390 x 285 (+x) 毫米；L = 535 x 300 毫米；XL = 625 x 625 毫米。 获得专利的混合返修技术（红外加热技术与对流技术相结合）可实现安全拆焊和焊接 对芯片元件 ...

... 2和清晰排列的操作元件进行过程控制 Ersa Rework-Systeme的技术可持续地确保电子产品的附加值。 温和的加热技术 传感器引导的焊接过程 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文件 清晰的用户指导 >> 了解更多关于Ersa返修技术的信息 尺寸（宽x深x高）mm：300 x 210 x 420 mm 尺寸：所需的工作台空间约600 x 500 mm 重量（公斤）：18,5 抗静电设计（是/否）：是 额定功率(W):400 标称电压（V ...