Kurtz Ersa返修台

... Ersa返修系统HR 600/3P能够以精确和可靠的方式自动修复BGA和MLF等边缘长度为1 x 1 mm的SMT元件。HRSoft 2的图形用户界面使任何用户都能毫不费力地选择和操作工艺。 Ersa返修系统的技术可持续地保证电子产品的附加值： - 温和的加热技术 - 传感器引导的焊接过程 - 非接触式残余焊料清除 - 精确的元件放置 - 完整的工艺文件 - 清晰的用户指导 - 高精度轴系统（X、Y、Z）和高分辨率摄像头 - ...

... HR 600/2混合型返修系统为装配体的自动加工设定了标准。灵活、高效、自动化、工艺安全! Ersa返修系统的技术可持续地确保电子产品的附加值： - 温和的加热技术 - 传感器引导的焊接过程 - 非接触式残余焊料清除 - 精确的元件放置 - 完整的工艺文件 - 清晰的用户指导 - 高效的800W混合加热头 - 均匀的、大面积的红外欠热，三个加热区各800W - 通过图像处理实现自动和精确的零件对齐 - ...

... 采用高性能的光学系统和灵活的加热技术进行引导性返工 由于采用了引导式工艺，Ersa返修系统HR 550在简单方便的操作基础上确保安全返修。预测：视觉上领先! Ersa返修系统的技术可持续地确保电子产品的附加值： - 温和的加热技术 - 传感器引导的焊接过程 - 非接触式残余焊料清除 - 精确的元件放置 - 完整的工艺文件 - 清晰的用户指导 - 高效的1,800 ...

... 大而灵活：引导式返修，适用于530 x 610毫米的大型电路板 随着HR 550 XL返修系统的推出，Ersa推出了一个半自动装置，适用于最大约530 x 610毫米的大型组件--一个真正的性能包，具有八个底部散热器加热区和电动X/Y微调及组件旋转。该系统适用于工业和电力电子以及大尺寸的电路板，对服务供应商特别有吸引力。 Ersa返修系统的技术可持续地保障电子产品的附加值： - ...

... Ersa返修系统HR 600 XL是为大尺寸的PCB而开发的--最大60 x 60 mm的元件可以像精确加工一样容易。使用可选的XL加热头，甚至可以加工边长为120×120毫米的元件。 Ersa返修系统的技术可持续地确保电子产品的附加值： - 温和的加热技术 - 传感器引导的焊接过程 - 非接触式残余焊料清除 - 精确的元件放置 - 完整的工艺文件 - 清晰的用户指导 - 高效的800W混合加热头（可选择2000W）。 - ...

... 灵活的拆焊、贴装和焊接SMT元件 返修系统HR 500为预算导向型用户提供完整的Ersa混合返修技术。HR 550的小兄弟可以灵活地修理380 x 300毫米和50 x 50毫米元件尺寸的标准组件。 Ersa返修系统的技术可持续地保证电子产品的附加值： - 温和的加热技术 - 传感器引导的焊接过程 - 无接触的残余焊料清除 - 精确的元件放置 - 完整的工艺文件 - ...

... IR 550返修系统已售出数千台，是艾莎返修产品中绝对的畅销产品。该系统采用DynamicIR加热技术，对顶部和底部红外加热器进行全自动动态控制。在价格和性能上都是无与伦比的！ 艾莎返修系统的技术可持续确保电子产品的附加值： - 温和加热技术 - 传感器引导焊接工艺 - 非接触式残余焊料清除 - 精确的元件放置 - 完整的工艺文件 - 清晰的用户指导 - 800瓦加热头，带开孔系统 - ...

... 开箱、安装、焊接！今天，返修也可以如此简单。埃莎HR 200返修系统结构紧凑，"开箱即用"，安装简单，操作直观，令专业人士和初学者信服。内置300 W混合高性能加热元件，可焊接最大30 x 30 mm的SMT元件。 - 高效的400 W混合加热头 - 可选配800 W红外底部加热 - 焊接时间极短 - 安全脚踏开关启动 - 系统上的LED操作指示灯 - 操作直观，无需软件 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： - ...

... HR 100返修系统采用革命性的Ersa混合返修专利技术，可安全地拆焊和更换小型SMD。中波红外辐射与温和的热空气喷射相结合，保证了元件的最佳能量传递。 Ersa返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： - 温和的加热技术 - 传感器引导焊接工艺 - 非接触式残余焊料清除 - 精确的元件贴装 - 完整的工艺文件 - 清晰的用户指导 - 获得专利的混合返修技术（红外加热技术和对流技术的结合）用于安全拆焊和焊接 - ...