半自动返修台 HR 550 XL

大而灵活：引导式返修，适用于530 x 610毫米的大型电路板 随着HR 550 XL返修系统的推出，Ersa推出了一个半自动装置，适用于最大约530 x 610毫米的大型组件--一个真正的性能包，具有八个底部散热器加热区和电动X/Y微调及组件旋转。该系统适用于工业和电力电子以及大尺寸的电路板，对服务供应商特别有吸引力。 Ersa返修系统的技术可持续地保障电子产品的附加值： - 温和的加热技术 - 传感器引导的焊接过程 - 非接触式残余焊料清除 - 精确的元件放置 - 完整的工艺文件 - 清晰的用户指导 - 1,800 W高性能混合加热元件 - 全表面6,400 W红外底层加热器 - 用于放置和过程监控的高分辨率摄像头 - 计算机辅助部件对准，数字分光镜 - 符合人体工程学的最佳系统操作 - 现代化的、用户友好的操作软件 - 尺寸（宽x深x高）mm：755 x 930 x 545/747 - 重量（公斤）：102公斤，包括控制单元 - 抗静电设计（是/否）：是 - 额定功率（瓦）： 8.200 - 标称电压（V AC）：3x 400 VAC，50-60 Hz，16 A - 上部加热：混合散热器900W红外线+900W热空气，70 x 70 mm - 下部加热：红外线发射器（8x 800 W），530 x 530 mm - 测量通道：3x K型，1x IRS - 定位激光器：II级 - PCB尺寸（毫米）：最大530 x 610毫米（+x）。 - 部件尺寸（毫米）：从01005到70 x 70毫米 - 工作深度：349毫米 - 可用的工作距离（典型）：距顶部加热器30-60毫米，距底部加热器35毫米