ERICHSEN破坏测试测厚仪

测量范围: 0 µm - 2,000 µm
重量: 850 g

... 后部光源开关支持连续照明、三档亮度和间断照明以延长电池寿命。采用 9 V 可充电电池；可通过充电器使用交流电。显微镜可在两个互相垂直的方向移动，并可旋转刻度以便评估弯曲或倾斜试样上出现的椭圆孔。

操作

• 用对比笔在测试点做记号并将仪器放置于试样上
• 定位并压下钻头，电机自动启动并钻透涂层至基体
• 将显微镜移至孔上并开启照明
• 数基体到对比标记之间的刻线数，乘以刻度因子即得厚度

测量范围: 0.05 µm - 75 µm

... 产品说明
采用库仑计（阳极剥离）法测量镀层厚度，适用于钢、非铁金属和绝缘基材上的单层或多层镀层（如钢上的镍、钢上的锌、铜上的锡、铜上的银、环氧上的铜等）。GalvanoTest 在不损伤基材的情况下提供准确的层厚值。仪器为微处理器控制，操作简便，培训需求低。

测量原理
基于法拉第定律，GalvanoTest 对被测镀层的特定区域进行电解溶解除去。测量电池内装有针对特定镀层/基材组合的电解液，置于样品上并由垫圈（例如 8 mm2、4 mm2）密封。受控电流使镀层溶解；出现特征电压变化时自动停止，厚度以 ...

测量范围: max 2000.0 µm
测量宽度: 2 mm
分辨率: 20 µm

... 并在钻头或中心轴出现轻微偏心时仍能实现清晰的层间分离。该装置可手持操作或配合随附支架使用；移动性受电源线长度限制，定位为实验室设备。

操作

• 在涂层上施加对比标记。
• 将仪器放置在样品上，并将钻头置于测试点正上方。使用支架时，将测试点置于钻头下方，并通过旋转压板从下方固定样品。
• 钻透涂层直至基材。
• 使用显微镜进行测量，并考虑刻度因子。

• 涂层厚度测量仪

测量范围: 0 µm - 6,000 µm
分辨率: 100 µm

... 该设备提供两种评估方式采用带刻度照明放大镜的模拟评估以及使用WedgeSoft X软件进行图像评估的数字评估。


用途与目的
该仪器用于测量在混凝土、抹灰、找平层、木材和塑料等基材上难以通过非 破坏性方法评估的“厚层”。 破坏性的楔形切割/钻孔方法为复杂的非 破坏性校准程序提供了一种简单且经济的替代方案。


原理与操作
测量原理遵循标准化的楔形切割法样品按一定角度钻孔并对斜向切割出的涂层进行评估。设备随附一种特殊钻头柄径 ...

... WedgeSoft X 是一款用于机械光学涂层厚度测量的软件。可导入单独拍摄的图像来自数字显微镜、智能手机或平板并测定最高 6000 µm 的层厚。产品随附用于激活的安全加密狗并支持多层测量最多 6 层。


测量流程