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... 305 × 244 mm； PCB厚度1.6 mm
DFI
... 是一款基于 Intel® Xeon® Scalable 处理器和 Intel® C622 芯片组的
服务器级 ATX 主
板，面向工业与
服务器应用，提供高机动性与高可扩展性的计算能力。适用于机器视觉、医学影像、工业自动化及云/边缘计算等高负载场景。
主要特点
- 针对高强度负载和大内存容量优化的服务器级 ATX 平台
- 增强的数据安全与远程管理支持（IPMI），适用于服务器环境
- 支持扩展卡及
DFI
... 概述
PR810-C622 是 DFI 的一款 EATX
服务
器主
板，面向边缘
服务器和工业应用。支持第1代/第2代 Intel® Xeon® Scalable 处理器（LGA 3647），提供大容量内存和多种扩展接口，适用于高吞吐量的 I/O 与存储配置。
主要特性
- 尺寸规格：EATX（305
DFI
... 概述
DFI SO630 是一款采用 AMD® EPYC™ Embedded 3451/3351 处理器的
服务器级 ATX 工业主
板，面向边缘 AI、高精度测量与医疗影像应用设计。支持多 GPU 和大容量存储，以加速边缘 AI 推理与图像分析。
主要特点
- 丰富的 I/O：2 个 COM，8 个 USB 3.1 Gen1
- 内存扩展：8× DDR4
DFI
... ICX610-C621A 是 DFI 出品的
服务器级 ATX 主
板，面向高性能边缘计算、AI 推理与高端检测设备设计。重点支持可扩展性、高速 I/O 以及用于工业和医疗部署的带外远程管理功能。
主要特点
- 针对边缘 AI、深度学习及高端检测负载（AOI、CT、MRI）优化。
- 可扩展的 ATX 平台，具备多种扩展接口（PCIe Gen4、M.2、SATA），支持 GPU
DFI
... > 环境 / 工作温度：0 至 45 °C。
DFI
...
PR811-C622 是一款 EATX
服务
器主
板，适用于边缘计算与工业
服务器场景。支持 Intel® Xeon® Scalable 第一代与第二代处理器（LGA 3647），并通过 12 个 ECC RDIMM 插槽支持最大 768GB DDR4，面向高性能计算、多 GPU 及高扩展密度配置，提供丰富 I/O 与企业级存储功能。
主要特性
- EATX
DFI
... ERX610-C741 是 DFI 的一款 ATX
服务
器主
板，面向边缘与工业
服务器应用，支持第5代/第4代 Intel® Xeon® Scalable 处理器，并提供先进的带外管理功能。
主要特性 / 技术规格
- 处理器：支持第5代与第4代 Intel® Xeon® Scalable 系列；LGA 4677
DFI
... 概述
- IS-5222 是 DFI 的 EATX 服务器主板，面向边缘服务器和高性能嵌入式应用，支持第3代 Intel® Xeon® Scalable 处理器、大容量内存以及多路高速扩展插槽。
主要规格
- 处理器：第3代 Intel® Xeon®
DFI