热固胶

使用温度: -51 °C - 232 °C
粘滞度: 50 Pa.s - 90 Pa.s

... 产品副标题
双组分、真空相容的环氧树脂，操作方便，具有优异的耐高温和耐化学性能

主要特性

• 室温下长工作时间
• 便捷的高温固化
• 高玻璃化转变温度
• 通过 NASA 低放气测试（符合 ASTM E595）

• 粘度：50,000–90,000 cps
• 固化规程：80–90°C，4–6 小时，随后在 120–130°C

使用温度: -60 °C - 150 °C
光固化时间: 3 h - 5 h

... 产品概述
Master Bond EP6STC-80 是一种单组分银填充环氧体，呈均匀糊状。加热至80-90°C（3-5小时）即可固化，具有极高的热导率和电导率。体系不含溶剂或稀释剂，固化收缩率低。可与金属、陶瓷、复合材料及多种塑料良好粘接，具有高模量和高抗压强度。

主要特性

• 糊状一致性
• 可提供注射器和罐装包装
• 室温下工作寿命无限；需在80-90°C加热固化
• 极高的热导率和电导率

• 粘度：触变性
• 硬度：85-95

使用温度: -73 °C - 204 °C
光固化时间: 1 h - 6 h

... 产品概要
EP54TC 是一款双组分热固化环氧材料，旨在在保持电绝缘的同时提供高热导率和低热阻。其采用5–30 μm的小粒径填料，可实现非常薄的粘接层以提高热传导效率。

主要特性

• 热导率：6.0–6.5 W/(m·K)
• 适用于非常薄的粘接层
• 低热阻
• 低热膨胀系数

• 粘度：100,000–200,000 cps
• 固化工艺：80°C

包装: 400, 50 ml

... 概述
Permabond ET5164 为 1:1 双组分环氧粘合剂，配方符合 FDA 175.300 和 EU 10/2011 食品接触法规。所用原料符合相关法规，适用于需要食品接触安全性的食品和饮料工序。

性能与基材
轻微触变性，便于控制流动性与浸透性。适用于食品接触应用中的不锈钢粘接，也可有效粘接低碳钢、铝、部分塑料、陶瓷和复合材料。流变性针对滤网/筛网粘接进行了优化，能在保证网格渗透的同时将溢出和杂乱降至最低。

固化与加工
室温下具有较长的开放时间/工作时间，便于在粘接固化前进行调节和修整。室温完全固化约为 ...

使用温度: 120 °C

... PERMABOND® ES550 是一种单组分环氧浆料，在固化过程中不易坍塌（不流动）。 该粘合剂经过增韧处理，具有最大的抗冲击性以及出色的剥离和剪切强度。 强度。ES550 是粘接金属、铁氧体、陶瓷和复合材料等多种材料的理想选择。 表面处理 在使用粘合剂之前，表面应清洁、干燥、无油脂。使用合适的溶剂（如丙酮或异丙醇）对表面进行脱脂处理。 某些金属，如铝、铜及其合金，可使用金刚砂布（或类似材料）进行轻度研磨，以去除氧化层。 使用说明 1) 应通过随附的喷嘴将粘合剂从盒中喷出（可将其剪切成适当大小的珠状以覆盖粘合区域）。 2) ...

使用温度: 120 °C

... PERMABOND® ES558 是一种单组分环氧浆料，在固化过程中加热后会像焊料一样流动。 该粘合剂经过增韧处理，具有最大的抗冲击性以及出色的剥离和剪切强度。 强度。ES558 是粘接金属、铁氧体、陶瓷和复合材料等多种材料的理想选择。 表面处理 在使用粘合剂之前，表面应清洁、干燥、无油脂。使用合适的溶剂（如丙酮或异丙醇）对表面进行脱脂处理。 某些金属，如铝、铜及其合金，可使用金刚砂布（或类似材料）进行轻度研磨，以去除氧化层。 使用说明 1) 应通过随附的喷嘴将粘合剂从盒中喷出（可将其剪切成适当大小的珠状以覆盖粘合区域）。 2) ...

使用温度: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K，能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595）。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。 作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...