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... 主要特点 • 一个组件，易于使用 • 可用作底漆或粘合剂 • 固化坚韧而非刚性 • 在环境或高温下固化 M aster Bond X21 是一种专门配制的单组件系统，用于粘接和引涂聚烯烃表面。 X21 是一种非常低粘度（<250 cs）的溶剂系统，易于应用和加工。 大多数情况下，它被用作底漆，以促进聚烯烃基材与其他材料（如金属、陶瓷、复合材料和其他塑料）的粘合。 当作为底漆使用时，X21 被涂抹在一层非常薄的聚烯烃片上，并允许溶剂蒸发。 通常会在 2-4 小时内完成，并且可以通过添加热量（150-200°F ...
Master Bond
... 主要特点 -方便的操作和快速固化 -理想的环球顶部 -恒星电绝缘性能 -承受 1000 小时 85°C/ 85% RH 主键最高 3HTND-2CCM 是一种快速固化，增韧，多功能，一部分环氧树脂系统，可用于粘接，密封，涂层，灌封和环球顶部。 它不需要混合，可在高温下轻松固化。 具体而言，最低固化时间为 250°F 20-30 分钟，300°F 时间为 5-10 分钟，不预混和冷冻，室温下的工作寿命是无限的。 它具有粘贴一致性，在卷曲时稍微流动，非常适合涂抹。 ...
Master Bond
... Permabond的丙烯酸结构粘合剂系列是为要求高拉伸、剪切和剥离强度以及最大抗冲击性的应用而开发。 Permabond丙烯酸结构胶粘剂提供快速的夹具，并在室温下固化，为提高生产线速度的持续需求提供了解决方案，同时降低了与热固化有关的制造成本。 Permabond丙烯酸结构粘合剂适用于粘合各种基材，提供了巨大的材料选择。金属、玻璃和复合材料等材料都很容易被粘合。 Permabond提供几种类型的丙烯酸结构胶。 具有独立树脂和引发剂的无混合粘合剂--粘合剂涂在一个基材上，引发剂涂在另一个基材上 单组分--依靠至少一个表面是活性金属来触发固化 珠上珠 ...
氰基丙烯酸酯粘合剂，可快速粘合小零件 粘接微小零件时，请依靠DELO的速溶胶：我们的单组分行业强度速溶胶在室温下能快速固化。 氰基丙烯酸酯胶粘剂的快速反应可以使组件在几秒钟内粘合。 在40％到70％的相对湿度下可以达到理想的固化条件。 干燥完成后，无法调节粘合力-但它持久且稳定。 CA胶是小面积粘合的首选解决方案。 快速固化 跨不同材料的超强附着力 易于使用和轻松分配氰基丙烯酸酯粘合剂 特别适用于小型零部件 极薄的粘合膜可实现最佳固定
DELO Industrial Adhesives/德路
德路供应系列还包括DELO-PUR 产品：这是一种双组分聚氨酯，可在室温下固化。DELO-PUR尤其适用于金属、塑料和合成橡胶的粘接。 • - 良好的韧性 • - 良好的强度 • - 非常适用于较大的粘接缝隙 • - 应力平衡性
DELO Industrial Adhesives/德路
在一些应用领域，胶粘剂无法只通过光照就实现固化。尤其是在零部件有较大的阴影粘合区域时双重固化就有着显著的优势，因为它可以将光照固化和通过其它固化方式，例如通过热力或者湿度进行的对阴影粘合区域的固化结合起来。 • 良好的耐高温性 • 迅速的光固化以及有效的阴影区域固化 • 在多种基材板上的粘接适用性 • 灌封和密封过程中优化的流动特性 • 固化过程中的可置性 • 视觉透明的胶粘剂适用于大面积的粘接
DELO Industrial Adhesives/德路
... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 在工业应用中，主要用于金属和玻璃部件的粘接、密封或涂层。该产品适用于印刷电路板的加固和各种材料的粘合。固化后，该产品具有良好的柔韧性和强度，使其具有很强的抗振动和抗冲击性。 ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 双固化胶粘剂是专门为温度敏感的电子元件的组装而设计的。该产品的配方是在紫外线辐射下进行初始固化，然后再进行二次热固化，以达到最佳性能。 ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。镜头粘接胶。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速装配工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
使用温度: -269 °C - 200 °C
... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K，能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595）。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。 作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...
... 双组份有机硅是一种导电的封装产品。 因此，它被广泛用于电子和电气应用中，因为它可以保护元件免受振动、侵蚀性环境和热量的影响。 灵活 ...
... React® 761 是一种坚韧的丙烯酸粘合剂，主要用于粘接永磁体。 React® 761 由于其多功能性能，在各种结构粘接应用中获得广泛认可。 React® 761 具有高抗拉强度，同时保持出色的产品灵活性。 这导致坚韧耐用的粘合，具有出色的抗冲击性和抗剥离性。 耐温性从-40 摄氏度（-40 摄氏度）到 204 摄氏度（400 摄氏度）。 React® 761 是一种单组分胶粘剂，与 Hernon® 活化剂 59 或活化剂 63 结合使用，用于在室温下固化。 ...
使用温度: 40 °C - 200 °C
Panacol的Elecolit® 系列胶水有导电胶也有导热胶。这类胶水中含有金属填充材料，主要是片状银粉。这使胶水有高效的能量和高导电率。 无铅无溶剂 通过丝网印刷或喷涂进行微量点胶 抗振动连接 高耐温性 无渗出 可以快速固化和低温固化 符合欧盟RoHs 标准 胶水中导通填料的百分比会影响胶水的导通率。有高的填充率，胶水的传导性会增加，因为胶水中的导电颗粒互相之间接触会产生导电通路。胶水中导电颗粒的尺寸和几何形状改变可以进一步提高其导电率。胶水的固化过程也在最大限度提高导电率中发挥了重要作用。缩短固化周期和过低的固化温度会导致其交联密度降低。这种情况可以允许金属填料在外部机械的影响下随意移动。过短的固化时间和过低的固化温度会导致低交联密度的发生，并会在胶水中产生过多的粘接应力。 一直以来，导电胶的固化时一个缓慢的过程。由于新硬化体系，导电胶现在可以在几分钟内固化；多种单组份Elecolit®系列导电胶已经被改进为快速固化的性能。 Elecolit®系列导电胶相对较为易于使用。选择合适的填料类型，这类胶水可以通过自动方式点胶、高速喷涂以及丝网印刷。
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