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使用温度: -73 °C - 204 °C
光固化时间: 1 h - 6 h
... 产品概要
EP54TC 是一款双组分热固化环氧材料，旨在在保持电绝缘的同时提供高热导率和低热阻。其采用5–30 μm的小粒径填料，可实现非常薄的粘接层以提高热传导效率。
主要特性
- 热导率：6.0–6.5 W/(m·K)
- 适用于非常薄的粘接层
- 低热阻
- 低热膨胀系数
典型性能
- 粘度：100,000–200,000 cps
- 固化工艺：80°C
Master Bond
... MasterSil 151Med 产品信息 用于灌封和封装的双组分生物相容性硅树脂化合物 主要特点 - 符合 USP VI 级规范 - 通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试 - 高柔韧性 - 光学清晰 - 电绝缘性 - 低粘度 Master Bond MasterSil 151Med 是一种双组分、低粘度有机硅化合物，适用于高性能灌封和封装。MasterSil 151Med 是一种加成固化体系，无需暴露在空气中即可完全交联。按重量计算，它的混合比为 10:1，使用方便，而且在固化过程中不会产生废气。它是 ...
Master Bond
... 主要特点 • 一个组件，易于使用 • 可用作底漆或粘合剂 • 固化坚韧而非刚性 • 在环境或高温下固化 M aster Bond X21 是一种专门配制的单组件系统，用于粘接和引涂聚烯烃表面。 X21 是一种非常低粘度（<250 cs）的溶剂系统，易于应用和加工。 大多数情况下，它被用作底漆，以促进聚烯烃基材与其他材料（如金属、陶瓷、复合材料和其他塑料）的粘合。 当作为底漆使用时，X21 被涂抹在一层非常薄的聚烯烃片上，并允许溶剂蒸发。 通常会在 2-4 小时内完成，并且可以通过添加热量（150-200°F ...
Master Bond
使用温度: 70 °C - 160 °C
... 概述
反应性粘接薄膜与胶带将压敏（初粘）型粘接的易用性与反应型粘接剂的性能相结合，可实现高效、可靠的结构性和半结构性粘接。这些可预涂覆的、尺寸精确的产品可降低工艺复杂性并实现更快、更整洁的装配流程。
创新的反应性薄膜与胶带 — 三项先进技术
三种互补技术可覆盖广泛的生产需求，并支持预涂覆与可控激活：可UV激活胶带（UV-LUX®）、热固化聚氨酯薄膜（DuploTEC® SBF Polyurethane）和热固化环氧胶带（DuploTEC® SBF ...
使用温度: -269 °C - 200 °C
... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K，能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595）。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。 作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...
... 德路公司提供了不同种类的DELOMONOPOX胶粘剂，这是基于不同的化学特性和考虑到所有客户的需求：从环氧树脂和胺胶粘剂到mCD-胶粘剂、热固化阳离子系统以及热固化丙烯酸酯。 • 单组分 • 热固化 • 良好的抗化学腐蚀性和抗热性 ...
DELO Industrial Adhesives/德路
... 产品详情
Vinilprof: 一种专业的通用水性分散聚乙酸乙烯酯基粘合剂，特别配制用于粘合木材、纸板、织物、软木、纸张、皮革制品、各种塑料层压板、框架、瓷砖、单板和多孔材料。适用于热压和冷压单元。这种白色胶水可直接使用，干燥后变为透明。由于其特性，这种胶水用于家具和面板工厂，因为它结合了快速的粘合时间、应用的多样性和优良的耐热性。
产品表
代码 | 描述 | 件数
69850/75 | VI850 VINILPROF 0,50 kg | ...
使用温度: 40 °C - 200 °C
... Panacol的Elecolit® 系列胶水有导电胶也有导热胶。这类胶水中含有金属填充材料，主要是片状银粉。这使胶水有高效的能量和高导电率。 无铅无溶剂 通过丝网印刷或喷涂进行微量点胶 抗振动连接 高耐温性 无渗出 可以快速固化和低温固化 符合欧盟RoHs 标准 胶水中导通填料的百分比会影响胶水的导通率。有高的填充率，胶水的传导性会增加，因为胶水中的导电颗粒互相之间接触会产生导电通路。胶水中导电颗粒的尺寸和几何形状改变可以进一步提高其导电率。胶水的固化过程也在最大限度提高导电率中发挥了重要作用。缩短固化周期和过低的固化温度会导致其交联密度降低。这种情况可以允许金属填料在外部机械的影响下随意移动。过短的固化时间和过低的固化温度会导致低交联密度的发生，并会在胶水中产生过多的粘接应力。 一直以来，导电胶的固化时一个缓慢的过程。由于新硬化体系，导电胶现在可以在几分钟内固化；多种单组份Elecolit®系列导电胶已经被改进为快速固化的性能。 Elecolit®系列导电胶相对较为易于使用。选择合适的填料类型，这类胶水可以通过自动方式点胶、高速喷涂以及丝网印刷。 ...
... React® 761 是一种坚韧的丙烯酸粘合剂，主要用于粘接永磁体。 React® 761 由于其多功能性能，在各种结构粘接应用中获得广泛认可。 React® 761 具有高抗拉强度，同时保持出色的产品灵活性。 这导致坚韧耐用的粘合，具有出色的抗冲击性和抗剥离性。 耐温性从-40 摄氏度（-40 摄氏度）到 204 摄氏度（400 摄氏度）。 React® 761 是一种单组分胶粘剂，与 Hernon® 活化剂 59 或活化剂 63 结合使用，用于在室温下固化。 粘合剂也可以在 150ºC 下进行热固化。 ...
... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 在工业应用中，主要用于金属和玻璃部件的粘接、密封或涂层。该产品适用于印刷电路板的加固和各种材料的粘合。固化后，该产品具有良好的柔韧性和强度，使其具有很强的抗振动和抗冲击性。 ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... 双组份有机硅是一种导电的封装产品。 因此，它被广泛用于电子和电气应用中，因为它可以保护元件免受振动、侵蚀性环境和热量的影响。 灵活 ...