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电容: 10 nF - 3,300 nF
电压: 11, 30 V
... LPSC系列能以100μm的厚度（需要时也能薄至80μm），实现对附加电压的极高稳定性、超低漏电流、高级性能，特地为注重集成化的用途而研制，包括天线的匹配器、RF滤波器、活性芯片的去藕装置等限制高度和尺寸的器件，特别是智能卡、RFID标签、医疗设备等。LPSC分为下列2个系列： LPSC系列：最适合容量范围为47pF to 1μF，需要超高去藕特性的用途，包括嵌入技术、模块、系统和封装。 ESD增强系列：容量范围为47pF to 330pF，作为RFID的元件长期有效工作。通过对基本单元进行完整建模，成功地将ESD性能优化至最大8kV（参照下面的“特点”）。并且，通过微调RFID硅电容器的容量，可将SRF提高至最大3GHz，能够在13.56MHz ...
电容: 0.001 µF - 47 µF
电压: 50 V - 1,250 V
... ■ 金属化聚酯膜，无感卷绕结构 ■ 体积小，自愈性能优异 ■ 外包聚酯胶带，两端灌注阻燃环氧树脂 主要用途 ■ 主要用于电子线路的隔直、旁路和耦合(去耦) HCL23 产品特性 ■ 可靠性高 ■ 高金属化聚酯膜，无感卷绕结构 ■ 塑料外壳(UL94V-0 )，阻燃环氧填充 主要用途 ■ 旁路，隔直，耦合，退耦 ■ 脉冲，逻辑，定时，振荡电路 ...
电容: 0 µF - 330 µF
电压: 2.5 V - 3,150 V
... 我公司的主打产品引进了超高端的技术，并且是以小型化、大容量化为目标进行研发的。 要用途 - 1. 额定电压100V以下 高介电常数型・・・去耦、平滑电路用 温度补偿型・・・调谐电路、振荡电路、高频滤波电路用 2. 额定电压200V以上 高介电常数型・・・钳位缓冲电路、平滑电路用 温度补偿型・・・电源缓冲阻尼器 ...
电容: 0.01 nF - 10 nF
电压: 63 V - 500 V
... 主要特性 -小型化 -高热和电压稳定性 -非磁端接 典型应用 -去耦 -精密 -滤波 ...
EXXELIA
电容: 0.47 nF - 1,000 nF
电压: 63 V - 500 V
... 主要特性 -小型化 -高电容值 -非磁端接 典型应用 -去耦 -直流滤波 ...
EXXELIA
电容: 150 nF - 1,000 nF
电压: 63 V - 500 V
... 主要特 性-高 Rel 电容器 -径向引线 典型应用 -去耦 -直流滤波 ...
EXXELIA
电容: 0.01 nF - 4,700 nF
电压: 10 V - 100 V
... 主要特性 -小型化 -开模技术 -无短路 典型应用 -去耦 -滤波 ...
EXXELIA
电容: 0.001 nF - 150 nF
电压: 25 V - 500 V
... 主要特性 -高 Rel 电容器 -轴向引线 -高热和电压稳定性 典型应用 -去耦 -滤波 ...
EXXELIA
电容: 0.001 nF - 270 nF
电压: 25 V - 500 V
... 主要特性 -高 Rel 电容器 -径向引线 -高热和电压稳定性 典型应用 -去耦 -滤波 ...
EXXELIA