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电容: 10 µF - 47 µF
电压: 10 V - 50 V
... 概述
TDK 将 CN 系列多层陶瓷电容器（MLCC）扩展为新的低电阻软端接类型。设计仅在板装侧覆盖树脂层，使电流可在树脂层外通过，从而较传统软端接 MLCC 降低端子电阻。
要点
- 树脂层仅覆盖 PCB 安装侧
- TDK 独有结构兼顾软端接特性与降低电阻
- 大电容选项：3216 尺寸最高 22 μF，3225 尺寸最高 47 μF
- 提供汽车级（CNA 系列，符合 AEC-Q200）和通用级（CNC
TDK Electronics Europe
电容: 16 µF - 680,000 µF
电压: 16 V - 600 V
... 概述
带螺丝端子的铝电解电容器。本页面提供带螺丝端子铝电解电容器系列的数据表、技术信息和参数检索，适用于工业和电源应用。
可用的技术信息 / 文件
- 类型概述
- 主要应用
- 一般技术信息
- 质量与环境
- 选择图表
- 概述（螺丝类型）
- 通用（螺丝）
- 附件
- 注意事项与警告
代表性系列数据（摘录）
系列 ...
TDK Electronics Europe
电容: 0 µF - 1 µF
... 产品概述
- 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
- 品牌：TDK
- 安装方式：SMD（表面贴装）
- 电容范围：从pF到低µF
- 介质选项：C0G、X7R、X5R等
技术规格
- 可提供适用于工业应用的多种额定电压和温度特性
- 以标准SMD封装尺寸和常用端接方式供应
- 电气性能依所选介质和封装而定
典型应用
- 电源管理电路中的去耦与滤波
- 信号调理、定时电路及射频电路
- 汽车、通信、消费电子及工业设备
合规性与可靠性
- 符合RoHS；如需符合汽车或行业资质的型号，请提出要求
- 按照TDK质量流程制造—可靠性数据请参考数据表
订购与支持
- 包装选项：卷带、带卷（tape-and-reel）、散装
- 数据表、样品及交期信息：请提供零件号以便供应商提供详细信息
TDK Electronics Europe
电容: 0 µF - 4.7 µF
电压: 16 V - 500 V
... 产品概述
- TDK生产的多层陶瓷电容（MLCC），带镀锡径向引线，适用于通孔安装。
- 类别：电容器 > 陶瓷 > 带引线MLCC。
- 形状：径向/浸镀引线，适配波峰焊和手工焊接工艺。
- 典型电容范围：从几皮法到数微法不等，取决于介质和封装尺寸。
- 典型额定电压：从低压去耦到更高电压应用（常见范围示例：约16 V至数百伏）。
技术要点
- 介质选项：NP0/C0G、X7R、Y5V等，按稳定性和容量密度选择。
- 引线表面处理：镀锡（dipped）以提高可焊性和机械固定性。
- 电气特性：提供多种容差和温度系数；低ESR型号适用于去耦与滤波。
- 机械参数：不同的引线直径与间距；适用于通孔装配的稳固安装。
- 装配与工艺：兼容标准波峰焊和选择性焊接工艺；根据具体介质和容量确认焊接曲线。
典型应用
- 工业与嵌入式电子的电源去耦与旁路。
- 模拟与数字电路中的滤波与耦合。
- 定时电路、脉冲应用以及通孔PCB通用组件装配。
- 适用于工业控制、仪器仪表、照明电子及工业通孔设计。
合规与包装
- 合规性：通常符合RoHS与REACH；无卤选项和特定认证根据具体型号提供。
- 包装选项：散装、管装或按带/卷供货以适应自动插装，视引线样式而定。
- 储存与搬运：遵循陶瓷元件的标准湿度与温度要求以避免机械应力。
订购信息
- 型号编码通常包含电容、额定电压、介质、容差、引线处理和包装——请在TDK目录中确认精确代码。
- TDK可提供数据表及电气/机械图纸；如需资格认证请索取样品和测试数据。
- 有关交期、最小起订量和定制包装，请联系TDK销售或授权分销商。
TDK Electronics Europe
电容: 10 nF - 3,300 nF
电压: 11, 30 V
... LPSC系列能以100μm的厚度（需要时也能薄至80μm），实现对附加电压的极高稳定性、超低漏电流、高级性能，特地为注重集成化的用途而研制，包括天线的匹配器、RF滤波器、活性芯片的去藕装置等限制高度和尺寸的器件，特别是智能卡、RFID标签、医疗设备等。LPSC分为下列2个系列： LPSC系列：最适合容量范围为47pF to 1μF，需要超高去藕特性的用途，包括嵌入技术、模块、系统和封装。 ESD增强系列：容量范围为47pF to 330pF，作为RFID的元件长期有效工作。通过对基本单元进行完整建模，成功地将ESD性能优化至最大8kV（参照下面的“特点”）。并且，通过微调RFID硅电容器的容量，可将SRF提高至最大3GHz，能够在13.56MHz ...
电容: 0.001 µF - 47 µF
电压: 50 V - 1,250 V
... ■ 金属化聚酯膜，无感卷绕结构 ■ 体积小，自愈性能优异 ■ 外包聚酯胶带，两端灌注阻燃环氧树脂 主要用途 ■ 主要用于电子线路的隔直、旁路和耦合(去耦) HCL23 产品特性 ■ 可靠性高 ■ 高金属化聚酯膜，无感卷绕结构 ■ 塑料外壳(UL94V-0 )，阻燃环氧填充 主要用途 ■ 旁路，隔直，耦合，退耦 ■ 脉冲，逻辑，定时，振荡电路 ...
电容: 0 µF - 330 µF
电压: 2.5 V - 3,150 V
... 我公司的主打产品引进了超高端的技术，并且是以小型化、大容量化为目标进行研发的。 要用途 - 1. 额定电压100V以下 高介电常数型・・・去耦、平滑电路用 温度补偿型・・・调谐电路、振荡电路、高频滤波电路用 2. 额定电压200V以上 高介电常数型・・・钳位缓冲电路、平滑电路用 温度补偿型・・・电源缓冲阻尼器 ...
电容: 0.01 nF - 10 nF
电压: 63 V - 500 V
... 主要特性 -小型化 -高热和电压稳定性 -非磁端接 典型应用 -去耦 -精密 -滤波 ...
EXXELIA
电容: 0.47 nF - 1,000 nF
电压: 63 V - 500 V
... 主要特性 -小型化 -高电容值 -非磁端接 典型应用 -去耦 -直流滤波 ...
EXXELIA
电容: 150 nF - 1,000 nF
电压: 63 V - 500 V
... 主要特 性-高 Rel 电容器 -径向引线 典型应用 -去耦 -直流滤波 ...
EXXELIA
电容: 0.01 nF - 4,700 nF
电压: 10 V - 100 V
... 主要特性 -小型化 -开模技术 -无短路 典型应用 -去耦 -滤波 ...
EXXELIA
电容: 0.001 nF - 150 nF
电压: 25 V - 500 V
... 主要特性 -高 Rel 电容器 -轴向引线 -高热和电压稳定性 典型应用 -去耦 -滤波 ...
EXXELIA
电容: 0.001 nF - 270 nF
电压: 25 V - 500 V
... 主要特性 -高 Rel 电容器 -径向引线 -高热和电压稳定性 典型应用 -去耦 -滤波 ...
EXXELIA