芯片式电容器 LPSC series

ESRRF 无线电频率去耦

LPSC系列能以100μm的厚度（需要时也能薄至80μm），实现对附加电压的极高稳定性、超低漏电流、高级性能，特地为注重集成化的用途而研制，包括天线的匹配器、RF滤波器、活性芯片的去藕装置等限制高度和尺寸的器件，特别是智能卡、RFID标签、医疗设备等。LPSC分为下列2个系列： LPSC系列：最适合容量范围为47pF to 1μF，需要超高去藕特性的用途，包括嵌入技术、模块、系统和封装。 ESD增强系列：容量范围为47pF to 330pF，作为RFID的元件长期有效工作。通过对基本单元进行完整建模，成功地将ESD性能优化至最大8kV（参照下面的“特点”）。并且，通过微调RFID硅电容器的容量，可将SRF提高至最大3GHz，能够在13.56MHz to UHF（800/900MHz）的用途上精密对合天线 特点 100μm的超薄型（也能根据要求薄至80μm） 高Q值 电压稳定性 高ESD性能（ESD增强系列）>1kV（47pF）、>2kV（100pF）、>8kV（330pF） 低漏电流（100pA） 低ESL和ESR SRF>1.2GHz（100pF） （有关详细信息，请参阅本公司实施应用说明） 用途 涵盖医疗、电信、计算机产业等要求严格的所有用途 去藕／滤波／电荷泵浦（心脏起搏器、手机） 标准ID1天线 双重接口或完全非接触 智能卡 4、5、6级天线用RFID胶贴 电信用SIM 无线能量收集 个人医疗、健康、体育 智能传感器 产业用标签 汽车TPMS／车用电子防盗系统