陶瓷电容器 GRJ series

芯片式SMD多层

一般用树脂外部电极片状多层陶瓷电容器 通过树脂外部电极抑制基板封装后的弯曲应力引起的裂纹! 1. 树脂外部电极抑制电路板弯曲引起的裂纹。 外部电极的树脂释放应力，可抑制陶瓷的裂纹。 2. 抑制电路板封装时等的由弯曲应力产生的裂纹。 3. 非常适合用于受动热应力、振动、冲击的消费、工业电子设备等。