{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 主要特点 • 室温固化 • 固化时的低收缩 • 热膨胀系数极低 • 卓越的尺寸稳定性 • 通过耐真菌 MIL-STD-810G • 承受 1000 小时 85°C/85% RH M aster 键 EP30LT-LO 是一种特殊环氧系统，具有超低的热膨胀系数 (CTE)，满足美国航空航天局的低排气规格。 它可用于粘接、涂层、密封和封装应用。 这种低粘度系统可在室温下固化，或在高温下更快固化。 为了优化性能，建议在室温下固化 12-24 小时，然后在 150-200°F 下进行几个小时的固化，CTE ...
Master Bond
... Master Bond EP21THT-1 是一种双组分，导热、耐热环氧化合物，可在环境温度下或在高温下更快地固化。 按重量计算，EP21 TH-1 的混合比例为 100:60。 最重要的是，它通过美国航空航天局的低排气试验，数字异常英镑。 EP21TH-1 提供了一系列出色的物理特性，一旦固化。 该系统是一种优秀的高强度粘合剂，可传导热量，但具有电绝缘性。 这种环氧树脂可以承受严格的热循环和冲击。 它具有极高的独特之处在于它具有耐高温性和最高的低温服务性。 其实际工作温度范围为 4K 至 +400°F，可以很好地粘合到各种基材上，包括复合材料、金属、陶瓷、玻璃以及许多橡胶和塑料。 ...
Master Bond
... 主要特点 电绝缘 高柔性 室温固 化低温可使用至 4K 高剥离强度和伸长率 良好的流动性能 Master Bond EP21TDC-2 是一种双组分高柔性环氧树脂复合物，用于高性能粘合，密封，涂层和封装。 它有一个宽容的一到三个混合比重。 该系统的配方可在环境温度下完全固化，或在高温下更快地固化。 最佳固化时间是在室温下隔夜，然后在 150-200°F 下进行 2-3 小时，其中一个不寻常的特点是固化循环会影响系统的硬度。 如果仅在高温下固化，则 Shore A 硬度为 50-55。 如果按照最佳治愈时间进行治愈，海岸 ...
Master Bond
... 双组分室温固化环氧树脂系统，用于粘接、密封、涂层和封装，具有广泛的理想特性 EP30-2 两部分环氧树脂复合物 关键特性 * 极其光学透明 * 卓越的物理强度特性 * 符合 NASA 低排气规格 * 低温适用性 * 出色的电气性能 * 承受 1000 小时 85°C/ 85% RH Master 键 EP30-2 是一种粘度较低的双组分环氧树脂系统，结合了许多非常理想的属性。 它易于加工，并具有非临界的 10 比 1 混合比重。 EP30-2 可在室温下 24 至 48 小时内轻松固化，或在高温下更快地固化，例如在 ...
Master Bond
使用温度: 130 °F - 250 °F
... Master Bond EP29LPSPND-3 是一种膏状双组分无滴漏环氧化合物，可用于粘接和密封应用。该系统不导电，具有热绝缘性。 主要特点包括 -膏状稠度 -超长工作寿命 -电气和热绝缘 -可承受低温冲击 ...
Master Bond
使用温度: -70 °C - 200 °C
... Kohesi Bond TUF 1613 HT-GT是一种单组分增韧环氧树脂体系，无需混合，在高温下可快速固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度特别快），但在高温下可以实现更快的固化。TUF 1613 HT-GT具有广泛的可使用温度范围。作为一个单组分体系，它易于应用，并能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它具有出色的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。该产品有能力经受艰苦的热循环和冲击。TUF 1613 HT-GT是一种100%固体和反应性体系，即不含任何溶剂或稀释剂。它在固化时具有最小的收缩率，可浇注到1/8英寸的厚度。除了卓越的电绝缘性，TUF ...
Kohesi Bond
使用温度: -269 °C - 200 °C
... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K，能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595）。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。 作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...
Kohesi Bond
... Kohesi Bond KB 1039 CRLP是一种双组分的热固化环氧树脂体系，适用于粘接、密封、涂层、灌封和封装。它有一个有利的100:65（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的环氧树脂体系对各种基材都有显著的附着力，如金属、复合材料、玻璃、陶瓷、大多数塑料和橡胶。它在室温下有很长的工作寿命，超过4-5小时，并在高温下迅速固化。最佳的固化时间是在室温下设置，然后在90°C下加热固化3-5小时。 KB 1039 CRLP是专门为低温应用而配制的。它具有惊人的抗低温冲击和低至4K的循环能力。此外，它在光学上是透明的，并且能够通过NASA的低放气标准（ASTM ...
Kohesi Bond
... Kohesi Bond KB 1039 CRLP-AO是一种双组分的热固化环氧树脂体系，适用于粘接、密封、涂层、灌封和封装。它有一个有利的100:65（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的环氧树脂体系对各种基材都有显著的粘性，如金属、复合材料、玻璃、陶瓷、大多数塑料和橡胶。它在室温下有很长的工作寿命，超过4-5小时，并在高温下迅速固化。最佳的固化时间是在室温下设置，然后在90°C下加热固化3-5小时。 KB 1039 CRLP-AO是专门为低温应用而配制的。它具有惊人的抗低温冲击和低至4K的循环能力。此外，它还具有导热性，能够通过NASA的低放气标准（ASTM ...
Kohesi Bond
使用温度: -269 °C - 120 °C
... Kohesi Bond KB 10473 FLAO 是一种双组分、室温固化的环氧树脂体系，适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的环氧树脂系统具有显著的灵活性和剥离强度。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间是在室温下过夜，然后在70°C - 90°C下加热固化3-5小时。 KB 10473 FLAO具有导热性，并提供1.4 - 1.5 W/m/K的顶级传导性。它可以低温维修，并提供4K的广泛维修温度范围。这种惊人的粘合剂具有出色的抗机械和热冲击的能力。它在固化时提供最小的收缩率。KB ...
Kohesi Bond