环氧胶 EP29LPSPND-3用于金属双组分密封
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产品规格型号
- 化学成分
- 环氧
- 基体性质
- 用于金属
- 组件数量
- 双组分
- 应用
- 粘结, 密封, 用于低温应用
- 技术特性
- 电绝缘, 隔热
- 使用温度
最多: 250 °F
(121.11 °C)最少: 130 °F
(54.44 °C)
产品介绍
Master Bond EP29LPSPND-3 是一种膏状双组分无滴漏环氧化合物，可用于粘接和密封应用。该系统不导电，具有热绝缘性。
主要特点包括
-膏状稠度
-超长工作寿命
-电气和热绝缘
-可承受低温冲击
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