双组分,中等粘度,纳米二氧化硅填充的环氧体系,用于粘接、密封、涂层和封装。
主要特点
* 方便的混合比例
* 固化后收缩率极低。
* 出色的尺寸稳定性
* 卓越的电气绝缘性能
产品说明
Master Bond EP21NS是一种纳米二氧化硅填充的环氧体系,按重量计算的混合比为一比一。混合后,它具有适度的粘度和良好的流动性。它的配方可在室温下固化,或在高温下更快固化。最佳固化是在室温下过夜,然后在150°F下4-5小时。该体系是100%反应性的,不含任何溶剂或稀释剂。由于纳米二氧化硅的填充,它在固化后具有特别低的收缩率。
EP21NS能很好地粘结各种材料,包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷、橡胶和许多塑料。它具有优良的物理强度特性。EP21NS是高度耐水,油,燃料和盐。使用纳米二氧化硅树脂使该系统具有更高的尺寸稳定性和额外的耐磨性。其电绝缘特性特别有趣,具有显著的介电常数。
工作温度范围为 -80°F 至 +250°F。A部分是半透明的,B部分是琥珀色的。该系统建议用于航空航天、电子、光学、光电子和特殊的OEM应用,其中纳米二氧化硅填料的性能增强至关重要。
产品优势
- 按重量计算,方便的一比一的混合比例。
- 工作寿命长
- 中等高粘度,可流动。
- 值得一提的耐磨性
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