环氧树脂 EP17HT-100

用于封装密封粘结

Master Bond EP17HT-100 是一种单组分环氧树脂系统，用于固化温度为 200-220°F 或更高的灌封、封装、粘接和密封应用。 这种环氧树脂不需要混合，不需要预混和冷冻，具有卓越的耐高温性，尺寸稳定性高，在保持电气隔离的同时传导热量，并且可以铸造厚度高达 1/2 英寸。 主要特点 -不需要混合 -不预混和冷冻 -卓越的耐高温性 -尺寸稳定 - 在仍然保持电气隔离的同时导热-可以铸造厚度高达 1/2 英寸 Master Bond EP17HT-100 是一种高性能，一种部分环氧树脂，结合了易于操作与卓越的物理性能。 这种环氧树脂的使用简单明了。 EP17HT-100 不预混和冷冻，在室温下具有无限的工作寿命。 它具有中等粘度，具有良好的流动性能，可用于厚度高达 1/2 英寸的灌封和封装。 最重要的是，EP17HT-100 可在 200-220°F 下进行 60-90 分钟固化，或者在 275-300°F 下进行 45-60 分钟固化，在 300°F 下进行 3-4 小时固化，如果可能的话，可以在 350-400°F 后固化几个小时，实现最佳性能。 而且，尽管通过采用较高的温度固化获得了最佳性能，但 200-220°F 计划仍然提供了非常好的物理强度值以及一流热传导和电绝缘数字。