导热材料

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硅胶导热材料
硅胶导热材料

... 热界面材料 我们提供 -半导体硅橡胶绝缘材料 -硅橡胶导热箔 -无硅导热箔 -高导热石墨箔 -导热箔单面粘合剂 -导热箔双面胶 -导热泡沫和凝胶箔 -卡普顿绝缘垫圈 -云母晶片 -氧化铝晶片 -导热膏和导热界面薄膜 -导热粘合剂 ...

电绝缘导热材料
电绝缘导热材料

... 热垫(导热硅胶垫)结合了高导热性与耐热性和电绝缘的特定有机性能。由于这一点,热垫可以有效地将热量从发热部件传递到散热器或外层空间。在计算和电子产品中,散热片通常位于散热器的底部,以帮助将热量从被冷却的组件(例如 CPU 或其他芯片)传导到散热器(通常由铝或铜制成)。 热胶带(粘合剂)材料具有阻燃等级(UL94-V0 和无卤素),良好的天气和耐热性。 热润滑脂化合物旨在在发热组件和散热器或其他冷却设备(如风扇、散热器或热管)之间提供优先的热传递路径。 ...

导热材料
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OC-7300

... OC-7300是一种导热相变材料,其软化温度为50-65℃。该材料的液相可以以更高的温度填充界面不规则的地方。 比传统的缝隙填充剂效率高。另一方面,它在常温下是固体,在安装过程中容易处理。 OC-7300符合RoHS标准,符合无卤素标准。它具有天然的粘性,一般不需要额外的粘合剂。 特点和优势 4.0W/m-K 自然的粘性 符合RoHS标准 无卤素 颜色- 灰色 厚度范围[英寸/(毫米-)]。 0.005(0.127)~0.020(0.500) 导热系数[W/mK]- 4 相变温度 ...

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Schlegel Electronic Materials
导热材料
导热材料
OC-800

... OC-800是一种导热相变材料,其软化温度为50-65℃。该材料的液相可以填充界面不规则的地方,效率比传统的缝隙填充剂高得多;另一方面,它在常温下是固体,安装时容易处理。另一方面,它在常温下是固体,在安装过程中容易处理。 OC-800符合RoHS标准,不含卤素。它具有天然的粘性,一般不需要额外的粘合剂。 特点和优势 2.5W/m-K 自然的粘性 电隔离 符合RoHS标准 无卤素 颜色- 白色 厚度范围[英寸/(毫米-)]。 0.005(0.127)~0.020(0.500) 导热系数[W/mK]- 2.5 相变温度 ...

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Schlegel Electronic Materials
导热材料
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OC-9100

... OC-9100是一种涂覆在聚酰亚胺薄膜上的导热相变材料。该材料的液相可以比传统的间隙填充剂更高效地填充界面不规则的地方,而聚酰亚胺层则具有优异的抗穿刺和介电性能。 OC-9100符合RoHS标准,符合无卤素标准。它具有天然的粘性,一般不需要额外的粘合剂。 特点和优势 导热相变材料 优秀的抗穿透性 优异的介电性能 自然的粘性 符合RoHS标准 无卤素 颜色- 白色 厚度范围[英寸/(毫米-)]。 0.01(0.25)~0.02(0.50) 导热系数[W/mK]- 1 相变温度 ...

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Schlegel Electronic Materials
电绝缘导热材料
电绝缘导热材料

... 导热垫(TIM)是装载了导热颗粒的硅材料。它们用于填补散热器和一个或多个电子元件之间几毫米的空间。热敏垫的灵活性也有助于补偿印刷电路上不同高度的元件。不含硅的版本可用于敏感应用(汽车、光学)。 应用 : - 汽车模块、传动控制 - 电信 - 处理器 - 无线通信硬件 - 电源转换 - 电池组和电池管理系统BMS ...

硅胶导热材料
硅胶导热材料
TG 20025

... 导热膏Thermigrease TG 20025,5g注射器 ...

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Dr. D. Müller GmbH
导热材料
导热材料

... 导热封封装和灌封复合材料采用低粘度和发炎阻燃材料混合制成,可在室温和高温下进行固化(后者可减少固化时间)。 由于该化合物在固化反应过程中不会产生副产物,因此该化合物适用于各种材料的表面,如 PC(聚碳酸酯),PP,ABS,PVC。 它们也主要适用于导热、绝缘、防水和发炎的电子零件。 这些化合物可以达到 UL94-V0,并且绝对符合 RoHS 标准。 该化合物具有几个优点,包括优异的导电性和易燃性,低粘度,优异的流平性能,固化软橡胶类材料,具有优异的抗冲击性,良好的耐热性,耐潮湿,耐寒性,良好的化学性能,如绝缘, ...

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Shenzhen HFC Co.,Ltd
电绝缘导热材料
电绝缘导热材料
EP42HT-3AO

环氧导热材料
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Supreme 18TC

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