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... 热垫（导热硅胶垫）结合了高导热性与耐热性和电绝缘的特定有机性能。由于这一点，热垫可以有效地将热量从发热部件传递到散热器或外层空间。在计算和电子产品中，散热片通常位于散热器的底部，以帮助将热量从被冷却的组件（例如 CPU 或其他芯片）传导到散热器（通常由铝或铜制成）。 热胶带（粘合剂）材料具有阻燃等级（UL94-V0 和无卤素），良好的天气和耐热性。 热润滑脂化合物旨在在发热组件和散热器或其他冷却设备（如风扇、散热器或热管）之间提供优先的热传递路径。 ...
... 热界面材料 我们提供 -半导体硅橡胶绝缘材料 -硅橡胶导热箔 -无硅导热箔 -高导热石墨箔 -导热箔单面粘合剂 -导热箔双面胶 -导热泡沫和凝胶箔 -卡普顿绝缘垫圈 -云母晶片 -氧化铝晶片 -导热膏和导热界面薄膜 -导热粘合剂 ...
... Sil-Pad 1000 具有与 Sil-Pad 400 材料同样出色的机械和物理特性，同时热阻降低了 35%。Sil-Pad 1000 是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。它经过特殊填充，热阻低。Sil-Pad 1000 无毒，不易被清洁剂损坏。它具有阻燃性，是专门为用作导热绝缘体而配制的。 Sil-Pad 1500 是一种经济型高性能绝缘材料，厚度介于 Sil-Pad 1000 和 Sil-Pad 2000 之间。 Sil-Pad 2000 是 Bergquist 的高性能、高可靠性导热绝缘体。Sil-Pad ...
Dr. D. Müller GmbH
... 导热垫（TIM）是装载了导热颗粒的硅材料。它们用于填补散热器和一个或多个电子元件之间几毫米的空间。热敏垫的灵活性也有助于补偿印刷电路上不同高度的元件。不含硅的版本可用于敏感应用（汽车、光学）。 应用 : - 汽车模块、传动控制 - 电信 - 处理器 - 无线通信硬件 - 电源转换 - 电池组和电池管理系统BMS ...