陶瓷真空盘

用于零件加工用于磨削用于度量

产品概述
在半导体、光学和高精度电子制造中，工件的稳定夹持与无损搬运至关重要。传统金属多孔真空吸盘在孔隙均匀性、表面洁净度及长期稳定性方面存在局限。新一代陶瓷‑金属复合微孔真空卡盘将高性能微孔陶瓷吸附层与金属法兰基座结合，兼顾功能性能与结构强度。

01 微孔陶瓷吸附面的关键作用
吸附面采用高纯度氧化铝（Al2O3）或碳化硅（SiC）微孔陶瓷，经过精密烧结形成均匀分布的微孔结构，具备：

• 真空压力均匀分布，避免局部应力集中
• 对晶圆、玻璃和薄膜基材提供稳定且不划伤的支撑
• 高表面洁净度，降低颗粒污染风险

02 金属法兰基座的结构加固设计
微孔陶瓷层通过高真空钎焊密封与金属法兰结合，形成一体化吸附单元。金属法兰提供：

• 高机械强度与抗冲击能力
• 改善的安装与接口兼容性
• 优化的密封路径以降低泄漏风险

03 传统金属多孔吸盘与陶瓷复合吸盘的对比分析

• 孔隙均匀性：传统金属多孔吸盘偏差大、分布不均易产生局部压差；陶瓷微孔面孔排列均匀，一致性高，可实现全面积稳定负压
• 表面洁净度：金属易氧化并脱落颗粒，存在金属粒子污染风险；陶瓷表面化学惰性，无杂质析出，适用于高洁净车间
• 耐磨性：金属表面硬度低，长期运行易磨损、变形并堵塞孔隙；陶瓷表面硬度高，耐磨耐老化，大幅延长使用寿命
• 工件适配性：金属表面易划伤薄材和晶圆，导致超薄工件翘曲；陶瓷表面光滑细腻，可实现无损夹持，适配各类精密薄件
• 结构稳定性：传统金属多孔体在长期高频运行下易变形和泄漏，稳定性差；一体化陶瓷‑金属复合结构具备较强的抗冲击性和气密性
• 应用场景：金属多孔吸盘适用于通用加工及成本敏感的批量生产；陶瓷‑金属复合适用于半导体、光学与高端精密电子的高精度工艺

04 在精密制造中的应用价值
陶瓷‑金属复合微孔真空卡盘用于：

• 半导体晶圆的搬运与校准
• 平板显示（LCD/OLED）基板处理
• 光学镜片的研磨抛光夹具
• 陶瓷与薄膜材料的高精度加工

结论
随着半导体与精密制造的发展，真空抓取技术正向陶瓷复合结构演进。陶瓷‑金属复合微孔真空卡盘通过材料与结构设计的结合，为高精度制造流程提供更稳定、更洁净的吸附解决方案。

技术特性 / 规格

• 吸附材料：高纯度氧化铝（Al2O3）或碳化硅（SiC）微孔陶瓷
• 制造工艺：精密烧结以获得均匀微孔结构
• 复合结构：通过高真空钎焊将陶瓷功能面与金属法兰结合
• 主要功能优势：真空分布均匀、表面高洁净、不划伤支撑、高耐磨性
• 金属法兰功能：机械加固、抗冲击、安装/接口兼容、优化的密封路径
• 典型应用：晶圆搬运、LCD/OLED基板处理、光学镜片夹具、薄膜与陶瓷加工