陶瓷盘

氧化铝

简要说明 该系列氧化铝 (Al₂O₃) 多孔陶瓷圆盘专为半导体及先进制造环境中的精密真空吸附和气浮应用而设计。具有均匀的多孔结构，可实现稳定的真空吸持力和均匀的气流分布，确保对晶圆、面板和薄基材的非接触、低损伤处理。

典型应用

• 半导体真空吸盘系统（晶圆研磨真空吸盘；晶圆切割真空吸盘；印刷真空吸盘）
• 真空吸盘清洁
• 传输与搬运真空吸盘
• 精密气浮轴承与气浮平台
• LCD 与 OLED 显示面板制造
• 半导体微电子加工
• 手机玻璃与面板处理
• 薄膜加工
• 激光加工平台
• 印刷与涂覆系统
• 光伏与太阳能电池行业

主要特性

• 均匀且稳定的多孔结构
• 可靠的真空吸附性能
• 适用于气浮应用的均匀气流分布
• 适合非接触、低损伤处理
• 高尺寸精度与一致性
• 为高洁净制造环境设计

产品规格（通用）

• 提供多种尺寸与厚度
• 不同孔结构以满足不同载荷与工艺要求
• 所有规格孔分布一致

产品识别 / 组成 Formula: Al₂O₃
Forms: Discs
Materials: Alumina Porous Ceramic
CAS Number: 1344-28-1
Commodity: Porous Ceramic Discs

规格 / 公差（圆盘）
厚度: 2.5 mm ±0.1 mm
外径: 151.6 mm ±0.1 mm

物理特性
密度 (g/cm³): 2.3 - 2.5

机械特性
硬度 (HRA): ≥ 50.00

技术特性 / 规格

• Formula: Al₂O₃ (alumina porous ceramic)
• 典型圆盘尺寸（示例变体）：D151.6 × 2.5 mm（直径 × 厚度）
• 厚度公差：±0.1 mm
• 外径公差：±0.1 mm
• 典型孔径（示例变体）：30 μm
• 密度：2.3–2.5 g/cm³
• 硬度：HRA ≥ 50.00
• 颜色（示例变体）：蓝灰色
• 包装单位（示例变体）：每单位 1 件
• 典型应用：真空吸盘、气浮平台、面板搬运、薄膜与激光加工
• 为洁净室 / 精密制造环境设计
• 提供多种尺寸、厚度与孔结构变体以满足载荷与工艺要求
• SKU（示例变体）：69298-00001-1168