陶瓷板

氧化铝氧化铝

产品描述
此矩形多孔氧化铝（Al2O3）陶瓷板专为半导体及先进制造环境中的精密真空吸附和气浮（气体轴承）应用设计。均匀的多孔结构确保稳定的真空保持力和均匀的气流分布，实现对晶圆、面板和薄基板的非接触、低损伤搬运。该陶瓷板适用于高洁净度、高精度的生产线与显示器制造流程。

产品规格
化学式：Al2O3
形态：板
材料：多孔氧化铝陶瓷
CAS号：1344-28-1
商品：多孔陶瓷板

规格 / 公差
长度：400 mm ±0.1 mm
宽度：300 mm ±0.1 mm
厚度：4 mm ±0.1 mm

典型应用

• 半导体真空吸盘系统（晶圆研磨用真空吸盘、晶圆切割真空吸盘、印刷用真空吸盘）
• 真空吸盘的清洗与维护
• 晶圆/面板的转移与搬运真空吸盘
• 精密气体轴承与气浮平台
• LCD 与 OLED 显示面板制造
• 半导体微电子加工
• 手机玻璃与面板搬运
• 薄膜处理与涂层工艺
• 激光加工平台
• 印刷与涂布系统
• 光伏与太阳能电池行业

主要特性

• 均匀且稳定的多孔结构，性能可预测
• 可靠的真空吸附性能，适合晶圆搬运
• 气浮应用中的均匀气流分布
• 支持非接触搬运，降低损伤风险
• 高尺寸精度与一致性，公差严格
• 为洁净室级高洁净制造环境设计
• 大尺寸矩形规格可容纳更大晶圆或面板

物理性能
密度：2.3–2.5 g/cm³

机械性能
硬度 (HRA)：≥ 50.00

技术参数

• 化学式：Al2O3
• 标准尺寸：400 × 300 × 4 mm（公差 ±0.1 mm）
• 孔径（示例变体）：30 µm
• 颜色（示例变体）：浅褐色
• 包装数量：每单位 1 件
• SKU（示例）：69296-00001-1068
• 典型密度范围：2.3–2.5 g/cm³
• 硬度：HRA ≥ 50
• 预期用途：半导体真空吸盘、气浮/气体轴承平台、洁净环境下的晶圆/面板搬运