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SEM显微镜 Helios 5 质量控制用于材料研究3D
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产品规格型号
- 分类
- SEM
- 专业应用类型
- 质量控制, 用于材料研究
- 观测技术
- 3D, 原位
- 光源
- 激光
- 离子源
- 等离子
- 探测器类型
- EBSD
- 其他特性
- 高解析度, 高速
- 空间分辨率
515 nm, 1,030 nm
产品介绍
聚焦离子束铣削和飞秒激光烧蚀
Thermo Scientific Helios 5 PFIB 激光系统将等离子体聚焦离子束铣削与飞秒激光烧蚀和 SEM（扫描电子显微镜）成像相结合。这种 "TriBeam "组合可实现高分辨率成像和分析，并具有原位烧蚀能力，为纳米级分辨率的毫米级快速表征提供前所未有的材料去除率。
飞秒激光可以切割许多材料，其速度比典型的 FIB 快几个数量级。大截面（数百微米）的切割可在五分钟内完成。由于激光具有不同的去除机制（烧蚀而非 FIB 的离子溅射），因此可以轻松处理具有挑战性的材料，如非导电或对离子束敏感的样品。
飞秒激光脉冲的持续时间极短，几乎不会产生热冲击、微裂纹、熔化等假象，也不会产生传统机械抛光的典型假象。在大多数情况下，激光研磨后的表面非常干净，足以直接进行扫描电子显微镜成像，甚至可用于电子反向散射衍射 (EBSD) 制图等表面敏感技术。
我们为透射电子显微镜 (TEM) 样品制备、原子探针断层扫描 (APT) 样品制备和三维结构分析等应用提供广泛的产品组合和先进的自动化能力。
透射电子显微镜和原子探针断层扫描样品制备
这些仪器基于久经考验的 Helios 5 DualBeam 平台，采用了一整套最先进的技术，可提供高性能、
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