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概要
实现无R角的方形微小贯通孔（R=0），可提供以前难以实现的窄间距与小孔径图形加工。

优点

• 高密度微小贯通孔
  • 例如：在3英寸晶片上可加工0.1×0.1 mm 的约150,000个孔
• 高纵横比贯通孔（最大可达1:10）
  • 典型范围为1:8～1:10；贯通孔断面可选择直形或锥形
• 崩边最小化
  • 提高与Si阳极键合时的接触性

选项

• 侧壁金属化
  • 控制孔间光学干涉或吸收
• 可选择腔体几何形状

标准规格
材料：Borofloat 33（BF33）等
玻璃尺寸：≦φ150 mm
最小厚度：0.25 mm
厚度公差：±0.01 mm
最小孔径：□0.07 mm
孔径公差：±0.02 mm
最大纵横比：1 : 10
颗粒控制：可提供
贯通孔截面：直形 / 锥形

特性 / 技术规格

• 材料：Borofloat 33（BF33）等
• 玻璃尺寸：≦φ150 mm
• 最小厚度：0.25 mm；公差 ±0.01 mm
• 最小孔径：方孔 0.07 mm；公差 ±0.02 mm
• 最大纵横比：可达 1 : 10（典型 1:8～1:10）
• 贯通孔截面：直形或锥形
• 高密度微孔：例如3英寸晶片上0.1×0.1 mm的约150,000个孔
• 侧壁金属化可用于控制光学干涉/吸收
• 支持颗粒控制与洁净室处理
• 崩边最小化以提高阳极键合性能