玻璃

概要
通过与硅晶片进行阳极键合，无需使用粘结剂，可解决外部气体（out-gas）问题，适用于晶圆级封装（WLP）工艺。

主要特性

• 微密孔加工：最小孔径 φ0.1mm
• 最大玻璃尺寸：可达 φ300 mm（部分工艺仅适用于最大 φ200 mm）
• 提高器件晶圆的键合良率：抑制孔周围凹陷，减少崩边（可实现 ≦10 μm）

标准规格

• 材料：玻璃
• 玻璃尺寸：≦ φ300 mm (*)
• 最小厚度：0.15 mm
• 厚度公差：±0.01 mm
• 最小孔径：φ0.1 mm
• 孔形状：按要求（直孔 / 锥形 / 阶梯）
• 孔径公差：±0.02 mm
• 崩边（Chipping）：≦100 μm（特殊加工可达 ≦10 μm）
• 金属化加工：可提供

孔周边凹陷对比
锐边型
凹陷宽度：＜10 μm
凹陷深度：＜0.1 μm

标准型
凹陷宽度：＞400 μm
凹陷深度：＞0.7 μm

崩边对比
低崩边型
（产品页面提供示意对比图）
标准型
（产品页面提供示意对比图）

应用市场 / 用途

• 车载
  • 压力传感器
  • 加速度传感器
  • 陀螺仪
• 半导体
  • RF‑MEMS 开关
  • 图像传感器

技术规格

• 材料：玻璃
• 玻璃尺寸：≦ φ300 mm（部分工艺限于 φ200 mm）
• 最小厚度：0.15 mm
• 厚度公差：±0.01 mm
• 最小孔径：φ0.1 mm
• 孔径公差：±0.02 mm
• 孔形状：直 / 锥 / 阶梯（按要求）
• 崩边：≦100 μm（特殊加工可达 ≦10 μm）
• 贯通孔断面形状：直 / 锥 / 阶梯
• 金属化加工：可提供
• 可与硅晶片进行阳极键合，适用于 WLP 工艺