片玻璃

概要
在玻璃基板内部形成高精度内腔，内腔底面薄且透明，可实现激光或LED光的透过以及直接观察（例如浸液式显微镜）。内腔可按光学和封装需求设计为多种形状和断面。

优点
内腔底面透明加工
薄且透明的内腔底面，可实现激光/LED光的无失真透过并支持高分辨率光学观察。

金属化与几何选项
可对上、下表面及侧壁进行金属化以形成电极、导线或屏蔽结构。内腔断面可选：直线、锥形、阶梯；支持多种内腔形状。

应用
投影仪

• 投影系统及微型投影仪的显示组件。

半导体

• RF‑MEMS 开关与封装，图像传感器及其封盖。

AV / 移动设备

• 用于智能手机、便携游戏机、数码相机、车载导航等的RF开关/继电器、压力传感器、陀螺仪、加速度传感器及图像传感器。
• 移动设备的显示组件。

车载

• 用于车辆的各类压力传感器、加速度传感器、陀螺仪、LED罩等传感器外壳。

标准规格

• 材质：玻璃
• 玻璃尺寸：≦φ200mm
• 最小厚度：0.15mm
• 厚度公差：±0.01mm
• 最小内腔尺寸：φ0.1mm / □0.07mm
• 内腔形状：无限制
• 内腔尺寸公差：±0.02mm
• 崩边：≦10μm
• 内腔断面形状：直 / 锥形 / 阶梯
• 金属化加工：可对上表面、底面及侧壁进行金属化

技术特性

• 在玻璃基板内部形成高精度内腔，内腔底面薄且透明，适用于光学透过应用。
• 内腔底面透明加工支持激光/LED透过与显微观察。
• 可对上下表面及侧壁进行金属化以实现电极、导线或屏蔽结构。
• 内腔形状灵活、尺寸公差严格，适配半导体与光学应用的要求。