板玻璃

概要
最适用于半导体小型化的三维晶片级封装（WLP），通过贯通孔配线（TGV）及金属互连可改善高频性能。

优点

• 可与硅晶圆进行阳极键合（anodic bonding）
• 无胶工艺可消除外气体（out‑gassing）问题
• 适用于RF应用的高频特性
• 与TSV相比具有低寄生电容
• 低电感
• 由于金属杆via，电阻低

适用于WL‑CSP MEMS封装

• 精细的via间距容差
• φ200 mm晶圆累积间距 ≤ ±20 μm
• 累积via间距 ≤ ±20 μm
• 支持最大φ200 mm晶圆

市场 / 应用

• 视听 / 移动：用于智能手机、便携设备、数码相机、车载导航的RF开关/继电器；压力传感器；陀螺仪；加速度计；图像传感器
• 汽车：压力传感器；加速度计；陀螺仪
• 半导体：RF‑MEMS开关；图像传感器
• 生物医药 / 医疗：医疗设备用压力传感器

特性 / 规格

• 材料：Borofloat 33、SW-YY
• 玻璃尺寸：≤ φ200 mm
• 最小厚度：0.3 mm
• 最小Via直径：φ0.15 mm
• 孔径公差：±0.02 mm
• 最大长宽比（深度:直径）：1 : 5
• Via材料：Si、W（钨）
• Via气密性（He泄漏测试）：1×10^-9 Pa·m^3/s
• Via–玻璃间隙（标准）：0 μm–3.0 μm
• Via–玻璃间隙（选项1）：0 μm–1.0 μm
• Via–玻璃间隙（选项2）：-3.0 μm–0 μm
• Via形状：直线
• 腔体加工：可提供
• 金属化加工：可提供
• 凸点（bump）加工：可提供