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板玻璃
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产品规格型号
- 形状
- 板
- 厚度
0.3 mm
(0.012 in)
产品介绍
概要
最适用于半导体小型化的三维晶片级封装（WLP），通过贯通孔配线（TGV）及金属互连可改善高频性能。
优点
适用于WL‑CSP MEMS封装
市场 / 应用
特性 / 规格
最适用于半导体小型化的三维晶片级封装（WLP），通过贯通孔配线（TGV）及金属互连可改善高频性能。
优点
- 可与硅晶圆进行阳极键合（anodic bonding）
- 无胶工艺可消除外气体（out‑gassing）问题
- 适用于RF应用的高频特性
- 与TSV相比具有低寄生电容
- 低电感
- 由于金属杆via，电阻低
适用于WL‑CSP MEMS封装
- 精细的via间距容差
- φ200 mm晶圆累积间距 ≤ ±20 μm
- 累积via间距 ≤ ±20 μm
- 支持最大φ200 mm晶圆
市场 / 应用
- 视听 / 移动：用于智能手机、便携设备、数码相机、车载导航的RF开关/继电器；压力传感器；陀螺仪；加速度计；图像传感器
- 汽车：压力传感器；加速度计；陀螺仪
- 半导体：RF‑MEMS开关；图像传感器
- 生物医药 / 医疗：医疗设备用压力传感器
特性 / 规格
- 材料：Borofloat 33、SW-YY
- 玻璃尺寸：≤ φ200 mm
- 最小厚度：0.3 mm
- 最小Via直径：φ0.15 mm
- 孔径公差：±0.02 mm
- 最大长宽比（深度:直径）：1 : 5
- Via材料：Si、W（钨）
- Via气密性（He泄漏测试）：1×10^-9 Pa·m^3/s
- Via–玻璃间隙（标准）：0 μm–3.0 μm
- Via–玻璃间隙（选项1）：0 μm–1.0 μm
- Via–玻璃间隙（选项2）：-3.0 μm–0 μm
- Via形状：直线
- 腔体加工：可提供
- 金属化加工：可提供
- 凸点（bump）加工：可提供
* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。