存储模块 eMMC5.1+LPDDR4X

混合包装中的存储与处理 拓展移动的可能性 我们的高密度 eMCP 是基于 3D V4 256Gb NAND 闪存的 128GB eMMC5.1 和基于 1xnm 8Gb DRAM 的 6GB LPDDR4X 的组合，封装成一个面积效率高、功能稳定的设计。该封装非常适合一系列对便携性和移动性要求极高的紧凑型设备，尤其是智能手机、可穿戴设备和联网物联网设备。 满足广泛的移动需求 目前，SK hynix 的 eMCP 已经广泛应用于移动设备，并将根据移动应用的不同密度配置，继续扩大其多样性。 高效面积封装 我们的 128GB+6GB LPDDR4X eMCP 实现了 4,266Mbps 的更快速度，其封装面积效率比使用独立的 LPDDR 和 eMMC 组件高出约 40%。