存储模块 UFS3.1+LPDDR5

微小封装中的高内存密度 专为高端硬件设计 凭借其在DRAM和NAND闪存方面的专业知识，SK hynix推出了终极解决方案，以加速智能手机中图像和视频截图等数据量大的应用：结合基于4D V6 512Gb NAND闪存的256GB UFS3.1和基于1znm 12Gb DRAM的12GB LPDDR5的uMCP。随着 5G 和多摄像头功能的发展，高端智能手机对更强 uMCP 性能的需求日益增长，该产品应运而生。 与移动市场同步发展 我们的 uMCP 产品线将继续采用下一代技术，引领要求日益严苛的移动存储器市场。 具有竞争力的封装高度和速度 SK hynix的256GB+12GB uMCP采用业界最薄的封装，高度为1.2T，速度提高到6400Mbps。