DDR5内存模块

内存: 32 GB - 128 GB

... SK hynix 专门为高性能计算开发了 MRDIMM（多路复用级双列直插式内存模块），它基于 16Gb 或 24Gb DDR5 SDRAM 设备，通过同时访问子通道内的级来提高带宽。 带宽轻松超过 8Gbps 我们的 16Gb 或 24Gb DDR5 MRDIMM 的数据传输速率为 8.8Gbps，与数据传输速率为 6.4Gbps 的其他 DDR5 产品相比，性能至少提高了 37%。通常情况下，当 CPU 运算速度超过 DRAM 处理速度时，由于处理速度的差距越来越大，就会出现性能瓶颈。通过开发提供高带宽的MRDIMM，我们解决了这一*瓶颈，提高了用于人工智能和高性能计算的服务器的性能。 *瓶颈：瓶颈指的是交通流中的拥堵，通常发生在道路宽度不同的桥梁或隧道入口处，由于交通信号灯的等待时间而导致交通堵塞。在计算领域，瓶颈指的是系统性能减慢和流程效率降低，通常是由于计算机系统中组件的等级不匹配造成的。 与传统 ...

内存: 64, 128, 16, 32 GB

... 为大数据和人工智能提供更高水平的性能 在推出全球首款 DDR5 DRAM 之后，SK hynix 又推出了基于 16Gb 或 24Gb DDR5 的 16-256GB 容量 RDIMM，与 DDR4 RDIMM 相比，性能大幅提升，引领下一代内存模块解决方案。 带宽更高，速度更快 我们的 16Gb 或 24Gb DDR5 RDIMM 与 DDR4 相比，有效带宽增加了 70%，数据传输速率从 5,600Mbps 起，最高可达 6,400Mbps 以上，最终目标是将速度提高 2 倍以上。这样的提升减少了同等系统性能所需的服务器数量，使数据中心的运行更加绿色环保，这正是SK ...

内存: 8 GB - 48 GB

... SK hynix UDIMM 是台式电脑的主流内存模块，采用最新的 16Gb 或 24Gb DDR5 芯片，容量高达 48GB，性能更强。 更强的性能和速度 使用 16Gb 或 24Gb DDR5，UDIMM 的速度从 DDR4 的 3,200Mbps 跃升至 5,600Mbps 以上。随着 PC 需求的不断发展，容量和速度还将进一步提高。 使用 In-DRAM ECC 提高可靠性 DDR5 采用 In-DRAM 纠错码（ECC）技术，可卸载系统的纠错负担，提高可靠性、可用性和可维护性（RAS）。 ...

内存: 16 GB - 64 GB

... LPCAMM2（低功耗压缩附加内存模块 2）将使笔记本电脑更快、更轻、更小。与基于传统 DDR 的 PC 模块不同，LPCAMM2 是一种基于封装的模块，每个封装都包含多个堆叠的 LPDDR。与 SODIMM 相比，LPCAMM2 不仅外形小巧、性能高、容量大，而且能显著降低功耗。 速度高达 8.5Gbps LPCAMM2 的性能比 SODIMM 高出 50%，但占用空间却减少了 64%，为 PC/laptop 组件的放置提供了更大的自由度。LPCAMM2 是 128 位宽内存总线，在相同外形尺寸下可提供高达 ...

内存: 16, 32, 8, 48 GB

... 从家庭到户外，笔记本电脑时代的必备内存 笔记本电脑模块 随着便携式电脑成为中心舞台，面向笔记本电脑的 SODIMM 成为焦点。SK hynix SODIMM 拥有与台式机用 UDIMM 的 32GB 容量相当的宽敞容量，采用 16Gb 或 24Gb DDR5 技术，支持高达 5,600Mbps 的数据传输。我们的 SODIMM 在容量和速度方面将继续增长，以满足便携式但功能强大的笔记本电脑的需求。 电源管理集成电路（PMIC） DDR5 模块中新增了电源管理集成电路（PMIC），无需外部电压调节，可为 ...

内存: 16, 24 GB

... 下一代内存 SK hynix 开发出业界第一款符合 JEDEC 标准的 DDR5 DRAM，并期望以 16Gb 或 24Gb DDR5 引领下一代内存时代。与 DDR4 相比，性能的提升和总体拥有成本的降低为客户实现了更大的价值，而 20% 的功耗降低也为环境和社会带来了价值。 更高的 DDR5 速度 目前，16Gb 或 24Gb DDR5 的数据处理速度为 5,600Mbps ，而我们的目标是通过更高密度的 DDR5 实现高于 6,400Mbps 的更快速度，以满足对更大内存带宽不断增长的需求。 32 ...

内存: 16, 128, 64 GB

... 终极 DRAM 开启高端内存新纪元 2021年10月开发出全球首款HBM3 在 HBM2E 量产后的短短 15 个月内，SK hynix 通过开发 HBM3 巩固了其在高速 DRAM 领域的领先地位，HBM3 是用于数据中心、超级计算机和人工智能等尖端技术的最新高带宽内存。 先进的散热技术 在相同的工作电压下，HBM3 的运行温度比 HBM2E 低，从而提高了服务器系统环境的稳定性。在同等工作温度下，SK hynix HBM3 可以支持 12 层堆栈，容量是 HBM2E 的 1.5 倍，I/O ...

... 利用 CXL® 扩展内存的新时代 Compute Express Link® (CXL®) 采用 PCIe（外围组件互连 Express）接口，是一种全新的标准化接口，有助于提高 CPU、GPU、加速器和内存的效率。CXL® 内存的主要优势在于可扩展性：CXL® 允许灵活扩展内存，这是现有服务器系统所不具备的，因为在采用特定服务器平台时，内存容量和性能是固定不变的。CXL® 作为运行人工智能和大数据应用的高性能计算系统的新接口，其发展潜力不可限量。 CXL®，解锁内存扩展 SK hynix 的首款 ...