小型芯片焊机 ATPremierPS PLUS™

超高级 PluSTM 是成功的电源系列平台的另一个扩展。 ATPremier PLUS 具有卓越的晶圆级螺栓碰撞和线焊接功能，提高了生产率，提高了效率。 主要特性 能能够粘接直径达 300 毫米的晶圆、陶瓷或基板 粘接贴合精度 -±3.5µm @3 西格玛（200mm 工件） -±5.0µm Δsigma（300mm 工件） 电源系列先进的硬件和软件控制一 流的低温金 @3通 过轻松访问较低的控制台 可编程电源系统，具备备备份可 升级功能 -可选铜或银合金功能和套件 -可选基本线焊接能力 市场上最小的占地面积