EDGE电脑 DRPC-242-ADL-P series

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概述
DRPC-242-ADL-P 是一款无风扇的 DIN 导轨安装盒式工业 PC，采用可堆叠的模块化 PCIe x4 架构，面向工业边缘与 IIoT 应用（AMR 控制、EV 充电控制、机器人控制、机柜控制等）。支持第13/12代 Intel® Core™ 移动处理器，提供灵活的 I/O、无线与存储选项以满足现场部署需求。

主要特性

• 支持处理器：Intel® Core™ i7-1370PE、i7-1260P、i5-1340PE、i3-1320PE（移动 P 系列，最高 28W TDP）
• 无风扇针鳍式散热设计，提升二维热传导并降低流阻
• 宽温工作范围：-20°C 至 60°C（视配置与冷却而定）
• 可堆叠模块化 PCIe Gen3 x4 扩展（可选 TXC-DRPC-242-1S 扩展机箱）用于 I/O、视觉、运动或 AI 卡
• AI 支持：Intel® DL Boost 与 Intel® Distribution of OpenVINO™

扩展与存储

• 1 x M.2 2230 A-key（PCIe Gen3 x1 / USB 2.0）用于 Wi‑Fi/蓝牙
• 1 x M.2 3042/3052 B-key（PCIe Gen3 x1 / USB 3.2 Gen2 / USB 2.0）用于 4G/5G 模组，带板载铰链式 SIM 插座
• 1 x M.2 2280 M-key（PCIe Gen4 x4）用于 NVMe SSD
• 1 x 2.5" SATA 6Gb/s 插槽（支持 M.2 NVMe + 2.5" SSD 的双存储模式）
• 可选通过扩展机箱实现 PCIe Gen3 x4 背板

工业 I/O 与连接

• USB：2 x USB 3.2 Gen2，4 x USB 2.0
• 以太网：3 x 2.5 GbE（Intel® I226 系列控制器）
• 显示：1 x 可锁定 HDMI 1.4b（最高 4096 x 2160@30Hz），1 x DP 1.4b（最高 4096 x 2160@60Hz，DP++ 支持被动 HDMI 转接）
• 串口：2 x RS-232 + 2 x RS-422/485，具 2.5kV 隔离（DB9）
• GPIO：可选 12-bit（6-in, 6-out）
• 无线与蜂窝：M.2 A-key 支持 Wi‑Fi/BT，M.2 B-key 支持 4G/5G；板载 SIM；外部风扇接口支持可选主动冷却

可靠性与工业设计

• 机箱：挤压铝合金，黑色外观
• 电源输入：12 ~ 28 VDC 宽输入，通过 3 针端子；支持 AT/ATX 模式及远程电源
• 抗振抗冲击：非工作冲击 15G，工作冲击 5G（依据型号）；为配备 SSD 的系统定义振动与冲击规格
• 认证：CE、FCC、UKCA；支持 TPM（Intel® PTT）

性能与冷却选项

• 被动散热优化以适应无风扇运作；可选外置风扇套件（SF-DRPC-240）用于更高持续 TDP 的场景
• 性能模式：典型 15W（无风扇），使用外置风扇时可支持最高约 28W（依负载）

多媒体与图形

• 集成 SoC 图形（根据 CPU 最多 96 EU），满足机器视觉与 AI 前处理需求
• 通过 HDMI + DP 支持双 4K 显示，用于操作面板与 HMI

订购与包装要点
示例 SKU：DRPC-242-ADL-P-Ri7ECS-R11（13 代 i7，8GB 预装），DRPC-242-ADL-P-Ri5ECS-R11（13 代 i5，8GB）。典型包装包含 DIN 导轨安装套件、螺丝包与端子块。

技术规格

• 型号：DRPC-242-ADL-P
• 结构/芯片组：SoC；DIN-rail 嵌入式系统
• 内存：2 x SO-DIMM DDR4 3200 MHz（8GB 预装，支持至 64GB）
• 功耗示例：12V @ 4.46A（i7-1260P，DDR4 8GB）
• I/O 汇总：2 x USB 3.2 Gen2；4 x USB 2.0；3 x 2.5 GbE；1 x lockable HDMI 1.4b；1 x DP 1.4b；4 x COM（2 x RS-232 + 2 x RS-422/485，2.5kV 隔离）
• 扩展：M.2 2230 A-key、M.2 3042/3052 B-key（带 SIM）、M.2 2280 M-key（PCIe Gen4 x4）；可选 PCIe Gen3 x4 背板
• 驱动：1 x 2.5" SATA 6Gb/s；支持 M.2 NVMe
• 冷却：无风扇；4-pin 外部系统风扇接口
• 尺寸：81 x 150 x 190 mm；重量：约 1.88 / 2.66 KG（视配置）
• 环境：工作温度 -20°C ~ 60°C（有指定气流条件时）；湿度 10% ~ 95% 无冷凝
• 振动与冲击：工作冲击 5G；非工作 15G；振动 10-500 Hz，1.04 Grms（SSD）
• 操作系统：Microsoft® Windows® 10/11、Linux