概述- 基于第6/7代 Intel® Core™ 处理器的无风扇工业嵌入式平台,采用 Intel® Q170 芯片组并支持 DDR4 内存。
- 支持三路独立显示,高速 I/O 集中在一侧,便于安装布线。
- 板载内置电源连接器可为扩展卡供电,提供灵活的背板选项(2 插槽与 4 插槽变体)。
- AWS IoT Greengrass Qualified,适用于边缘部署。
关键特性- 耐用无风扇机箱,提供 2 插槽与 4 插槽配置,适合工厂自动化与边缘计算。
- 多种扩展选项:PCIe x16 / PCIe x8 / PCI 及 PCIe Mini(半/全尺寸),视型号而定。
- 宽输入电压 9 V–36 V(DC 插孔或端子块),并配备内部 5V@3A 或 12V@3A 供扩展卡使用。
- 满足冲击、振动与 EMC 要求(配 SSD 时符合 MIL‑STD 振动,CE/FCC 认证)。
外形 / 硬件概要外形:SBC Form Factor
CPU 可选:Intel® Core™ i7-6700TE(2.4 GHz,4 核,TDP 35W)或 Intel® Core™ i5-6500TE(2.3 GHz,4 核,TDP 35W)
芯片组:Intel® Q170
内存:2 x 260-pin DDR4 SO-DIMM(预装 1 x 4GB,系统最大 32GB)
功耗示例:19 V @ 3.68 A(i7-6700TE + 8GB)
可靠性:工作冲击 5G half-sine,MIL‑STD‑810G 振动(配 SSD),CE / FCC 认证
I/O 与连接- USB:4 x USB 3.0,4 x USB 2.0
- 以太网:2 x RJ-45(Intel® I210 与 Intel® I219LM)
- 串口/COM:4 x RS-232(2 x RJ-45,2 x DB-9 隔离),2 x RS-232/422/485(DB-9)
- 数字 I/O:8-bit(4 输入 / 4 输出)
- 显示输出:VGA,HDMI/DP(视接口可达 4K),可选 iDP
- 音频:Line-out,Mic-in
扩展- PCIe Mini:1 x 半尺寸和 1 x 全尺寸(视配置支持 mSATA)
- 背板 / 扩展(按型号):2 插槽:1 x PCIe x16 + 1 x PCI 或 2 x PCIe x8;4 插槽:2 x PCIe x8、2 x PCI、1 x 全尺寸 PCIe Mini
系统与存储冷却方式:无风扇设计
驱动位:2 x 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD(支持 RAID 0/1)
物理与环境结构:挤压铝合金机箱
颜色:Black C + Silver
尺寸:2 插槽:121.5 x 255.2 x 205 mm;4 插槽:154.8 x 255.2 x 205 mm
工作温度:i7:-20°C ~ 45°C(有气流时);i5:-20°C ~ 60°C(有气流时)
相对湿度:10% ~ 95%,无凝结
包装清单技术规格- 型号:TANK-870-Q170
- 支持处理器:Intel® Core™ i7-6700TE 或 Intel® Core™ i5-6500TE
- 芯片组:Intel® Q170
- 内存:2 x DDR4 SO-DIMM,最高 32GB(预装 1 x 4GB)
- 存储:2 x 2.5" SATA(支持 RAID 0/1)
- I/O:USB3.0 x4,USB2.0 x4,2 x LAN,COM,数字 I/O,VGA/HDMI/DP/iDP
- 扩展:PCIe/PCI 背板选项(2 插槽 / 4 插槽)
- 认证:CE / FCC