概述IEI TANK‑XM813 是一款面向工业边缘智能的无风扇 Edge AI 嵌入式计算机。其支持第2代 Intel® Core™ Ultra(Arrow Lake‑S)处理器的 LGA1851 插槽(最高 65W TDP)、集成 NPU(Intel® AI Boost),并在部分 SKU 上支持 Intel® Arc™ 图形。模块化三层架构可实现可扩展 GPU、多个背板/扩展机箱选项及灵活 I/O,适用于机器视觉、运输、医疗成像和工厂自动化等工作负载。
主要特性- LGA1851 插槽,支持 Intel® Core™ Ultra(Series 2)——最高 65W TDP
- 内置 NPU 用于 AI 推理加速;部分 SKU 支持 Intel® Arc™ 图形
- 高速 DDR5:2 x SO‑DIMM DDR5‑5600(最高 96 GB;预装 16 GB)
- 通过可选 eChassis 支持全长度 3 槽位 GPU 卡的可扩展 GPU 架构
- 双 2.5GbE(Intel® I226 系列)、多 USB 和串口
- 无风扇挤压铝合金机箱,多层散热结构;可选外置风扇套件以支持持续 65W
- 模块化选项:2/4/6 槽背板、扩展机箱、PoE 模块、I/O 板和电源模块
模块化扩展与 I/O 要点- M.2 2280 M‑Key:PCIe Gen4 x4 NVMe 高带宽存储
- M.2 2230 A‑Key:USB + PCIe x1,用于 Wi‑Fi/BT 模块(vPro 支持视模块而定)
- 可选背板/eChassis(TXCBP / TXC‑XM81 系列),支持不同 PCIe/PCI 插槽映射(2/4/6 槽)
- 可选内部板卡:GPOE‑XM81‑8P(PoE)、IO 扩展板、TPM、无线套件、风扇套件、电源板等
I/O 概要- USB:最多 7 x USB 3.2 Gen2(取决于系统配置)
- 以太网:2 x 2.5 GbE(Intel® I226LM / I226‑V)
- 串口:2 x RS‑232/422/485,4 x RS‑232
- 数字 I/O:12‑bit(6‑in / 6‑out)
- 显示:1 x HDMI,1 x DP++,1 x USB4(Display + USB 3.2 Gen2x2)
- 音频:Mic、Line‑out
- TPM:支持 Intel PTT,提供 2 x 10‑pin TPM 接口
- 看门狗:可编程 1 ~ 255 秒/分钟
热、供电与机械- 冷却:无风扇设计;提供 4‑pin 外部系统风扇接口;可选外接风扇套件 SF‑TANK‑XM81 以支持 65W
- 驱动仓:2 x 2.5" SATA 6 Gb/s(支持 RAID 0/1)
- 电源输入:DC 插孔或接线端子 12–28 V DC;双电源架构支持通过 IDD‑X1228150‑R10 为 GPU/加速卡供电
- 机箱:挤压铝合金(黑色)
- 尺寸:230.6 x 255 x 68.7 mm;重量:3.2–3.6 kg(视配置而定)
环境与合规- 工作温度:-20°C ~ 60°C(TDP 35W & SSD);-20°C ~ 50°C(TDP 65W & SSD),视散热选项而定
- 湿度:10% ~ 95% 非冷凝
- 抗震动/冲击:half‑sine 5G 11 ms,轴向 100 次(SSD);符合 MIL‑STD‑810G 514.6C‑1(SSD)
- 安全与 EMC:CE / FCC 认证
包装与订购信息- 典型包装:壁挂安装件、螺丝包、2 x 接线端子(视 SKU 而定)
- 示例 SKU:TANK‑XM813‑U9BD‑R10(Ultra 9 285,65W)、TANK‑XM813‑U9AD‑R10(Ultra 9 285T,35W)、TANK‑XM813‑U7BD‑R10 等
规格- 型号:TANK‑XM813
- CPU:LGA1851,支持 Intel® Core™ Ultra Series 2,最高 65W TDP
- 芯片组:W880
- 内存:2 x SO‑DIMM DDR5‑5600(预装 16GB,最高 96GB)
- 存储:1 x M.2 2280 M‑Key(PCIe Gen4 x4 NVMe);2 x 2.5" SATA(RAID 0/1)
- I/O:7 x USB 3.2 Gen2;2 x 2.5GbE;串口;12‑bit 数字 I/O;HDMI、DP++、USB4
- 扩展:支持可选背板 / eChassis(2/4/6 槽)
- 电源:12–28 V DC 输入;支持双电源为高功耗扩展卡供电
- 尺寸 / 重量:230.6 x 255 x 68.7 mm / 3.2–3.6 kg
- 认证:CE、FCC