概述TANK-XM810 是一款面向模块化 Edge AI 推理与工业应用的无风扇坚固型嵌入式系统。支持第10代/第11代 Intel® Core™ 处理器,兼容 eChassis 与可选 eBP 背板以扩展 GPU/加速卡,适用于监控、交通、机器视觉与先进制造等恶劣环境部署。
主要特性- 无风扇 pin-fin 散热设计,提供外置风扇套件以支持持续高 TDP 运行
- 通过 IEI eChassis 与可选 eBP 背板实现模块化扩展(多种 TXC/TXCBP 型号)
- 主机与高功率加速卡双电源输入支持(主机 12–28 V DC;加速卡 12 V 或 16–28 V DC)
- 板载 2 x 2.5GbE,支持可选 PoE/LAN 模块;丰富的 USB、串口与显示输出;支持 TPM/Intel PTT
- 宽工作温度范围及抗震振动能力
支持处理器(示例)- Intel® Core™ i3-10100TE(2.3 GHz,最高 3.6 GHz,35W)
- Intel® Core™ i3-10320(3.8 GHz,最高 4.6 GHz,65W)
- Intel® Core™ i5-10500(3.1 GHz,最高 4.5 GHz,65W)
- Intel® Core™ i5-10500TE(2.3 GHz,最高 3.7 GHz,35W)
- Intel® Core™ i7-10700E(2.9 GHz,最高 4.5 GHz,65W)
- Intel® Core™ i7-10700TE(2.0 GHz,最高 4.4 GHz,35W)
扩展与加速- 支持 GPU eChassis(TXC-XM81-G1 / G2)及多款 TXCBP-XM81 背板,实现灵活的 PCIe/PCI 插槽组合
- 可安装 GPU、帧采集卡、Intel Movidius/Google Coral 加速器、FPGA、I/O 卡与高速 NIC
- 可选电源板(如 IDD-X1228150)与双电源输入为高功耗扩展卡供电
典型应用- Edge AI 推理、机器视觉与智能制造
- 数字监控与高分辨率摄像头部署(支持 PoE 可选模块)
- 交通系统、车载部署与工业自动化
技术规格- 型号:TANK-XM810
- 芯片组:Q470 / Q470E
- 内存:2 x SO-DIMM DDR4-2933 MHz,最高 64 GB
- 存储:1 x 2.5" SATA 腔;2 x M.2 2280 M-key(PCIe x2,支持 RAID 0/1)
- I/O:6 x USB 3.2 Gen2,2 x USB 2.0;1 x HDMI™ 1.4,1 x DP++;2 x RJ-45 2.5GbE;串口:2 x RS-232/422/485 + 4 x RS-232;DIO:12-bit(6-in/6-out)
- 电源输入:DC Jack / 端子 12 V ~ 28 V DC;示例耗电:12V @ 8A
- 散热:无风扇设计,具 4-pin 外接风扇接口(可选外置风扇套件支持 65W CPU)
- 尺寸:230.6 x 256.04 x 76.2 mm;重量:约 3.2 / 3.5 kg(视配置而定)
- 工作温度:-20°C ~ 60°C(依 CPU TDP 与气流);湿度:10% ~ 95% 非冷凝
- 冲击与振动:半正弦 5G、MIL-STD-810G 相关说明(针对 SSD)
- 认证:CE / FCC;操作系统:Windows 10 / 11、Linux