EDGE电脑 TANK-XM810 series
边缘人工智能IA推理嵌入式

EDGE电脑 - TANK-XM810 series - IEI INTEGRATION - 边缘人工智能 / IA推理 / 嵌入式
EDGE电脑 - TANK-XM810 series - IEI INTEGRATION - 边缘人工智能 / IA推理 / 嵌入式
EDGE电脑 - TANK-XM810 series - IEI INTEGRATION - 边缘人工智能 / IA推理 / 嵌入式 - 图像 - 2
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产品规格型号

类型
EDGE, 边缘人工智能, IA推理
配置
嵌入式
处理器
Intel® Core™ 11ᵉ代, 10e génération Intel® Core™, 2.3 GHz
接口
DisplayPort, HDMI, SO-DIMM, USB2.0, RS-232, RS-485, RJ45, 2.5 GbE, 以太网, RS-422, USB 3.2, SATA, M.2, PCI Express
操作系统
Linux, Windows 10, Windows 11
尺寸
紧凑型
应用领域
工业用途, 用于机器视觉, 用于严苛环境, 视频监控, 机器视觉系统, 用于运输业
保护程度
耐用型, MIL-STD-810G
其他特性
无风扇, 模块化, PoE, 人工智能推理模块
内存
64 GB

产品介绍

概述
TANK-XM810 是一款面向模块化 Edge AI 推理与工业应用的无风扇坚固型嵌入式系统。支持第10代/第11代 Intel® Core™ 处理器,兼容 eChassis 与可选 eBP 背板以扩展 GPU/加速卡,适用于监控、交通、机器视觉与先进制造等恶劣环境部署。

主要特性
  • 无风扇 pin-fin 散热设计,提供外置风扇套件以支持持续高 TDP 运行
  • 通过 IEI eChassis 与可选 eBP 背板实现模块化扩展(多种 TXC/TXCBP 型号)
  • 主机与高功率加速卡双电源输入支持(主机 12–28 V DC;加速卡 12 V 或 16–28 V DC)
  • 板载 2 x 2.5GbE,支持可选 PoE/LAN 模块;丰富的 USB、串口与显示输出;支持 TPM/Intel PTT
  • 宽工作温度范围及抗震振动能力


支持处理器(示例)
  • Intel® Core™ i3-10100TE(2.3 GHz,最高 3.6 GHz,35W)
  • Intel® Core™ i3-10320(3.8 GHz,最高 4.6 GHz,65W)
  • Intel® Core™ i5-10500(3.1 GHz,最高 4.5 GHz,65W)
  • Intel® Core™ i5-10500TE(2.3 GHz,最高 3.7 GHz,35W)
  • Intel® Core™ i7-10700E(2.9 GHz,最高 4.5 GHz,65W)
  • Intel® Core™ i7-10700TE(2.0 GHz,最高 4.4 GHz,35W)


扩展与加速
  • 支持 GPU eChassis(TXC-XM81-G1 / G2)及多款 TXCBP-XM81 背板,实现灵活的 PCIe/PCI 插槽组合
  • 可安装 GPU、帧采集卡、Intel Movidius/Google Coral 加速器、FPGA、I/O 卡与高速 NIC
  • 可选电源板(如 IDD-X1228150)与双电源输入为高功耗扩展卡供电


典型应用
  • Edge AI 推理、机器视觉与智能制造
  • 数字监控与高分辨率摄像头部署(支持 PoE 可选模块)
  • 交通系统、车载部署与工业自动化


技术规格
  • 型号:TANK-XM810
  • 芯片组:Q470 / Q470E
  • 内存:2 x SO-DIMM DDR4-2933 MHz,最高 64 GB
  • 存储:1 x 2.5" SATA 腔;2 x M.2 2280 M-key(PCIe x2,支持 RAID 0/1)
  • I/O:6 x USB 3.2 Gen2,2 x USB 2.0;1 x HDMI™ 1.4,1 x DP++;2 x RJ-45 2.5GbE;串口:2 x RS-232/422/485 + 4 x RS-232;DIO:12-bit(6-in/6-out)
  • 电源输入:DC Jack / 端子 12 V ~ 28 V DC;示例耗电:12V @ 8A
  • 散热:无风扇设计,具 4-pin 外接风扇接口(可选外置风扇套件支持 65W CPU)
  • 尺寸:230.6 x 256.04 x 76.2 mm;重量:约 3.2 / 3.5 kg(视配置而定)
  • 工作温度:-20°C ~ 60°C(依 CPU TDP 与气流);湿度:10% ~ 95% 非冷凝
  • 冲击与振动:半正弦 5G、MIL-STD-810G 相关说明(针对 SSD)
  • 认证:CE / FCC;操作系统:Windows 10 / 11、Linux

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