概述- 面向工业AI/边缘部署的2U AI模块化嵌入式系统。
- 支持 Intel® Xeon® E 处理器(LGA 1151)及 Intel® C240 系列芯片组。
- 前置可访问的4个2.5英寸热插拔盘位及双M.2 2280 NVMe 插槽,支持灵活存储与RAID配置。
产品状态产品状态:End of Life(生效日期:2021/09/07)。
主要特性- 为模块化AI/边缘部署优化的2U机箱设计。
- 存储灵活:4 x 可访问2.5" SATA 6Gb/s托架(支持RAID 0/1/5/10)和双M.2 PCIe Gen3 x4 NVMe。
- 扩展性:2 x PCIe 3.0 x8(物理 x16 插槽)和 2 x PCIe 3.0 x4 插槽,可用于 GPU、加速卡或 I/O 卡。
- 支持模块化LCD面板套件选件,热插拔设计便于现场维护。
规格(汇总)外形尺寸/平台:2U FLEX AI Modular Box PC
CPU 支持:Intel® Xeon® E(LGA 1151)
芯片组:Intel® C240 Series
颜色:Black C
尺寸(W x D x H):357 x 230 x 88 mm
重量:4 kg
工作温度:-20°C ~ 40°C(基于 80W TDP CPU)
湿度:5%–95% 非冷凝
I/O 与控制视频:1 x HDMI 输出
网络:2 x GbE LAN
USB:6 x USB 3.0 Type-A
串口:2 x RS-232 DB-9
音频:1 x Mic in,1 x Line out
电源:1 x AC 电源输入
指示与按键:电源键带LED(开机 = 蓝色)、AT/ATX 模式开关、复位键
系统冷却:系统风扇
驱动托架:4 x 可访问 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD 托架(支持 RAID 0/1/5/10)
扩展插槽:2 x PCIe 3.0 x8(by16 插槽)、2 x PCIe 3.0 x4(最大卡尺寸 68 x 167 mm)
操作系统兼容性Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux
订购信息(示例)示例 SKU:FLEX-BX200-C246-XE/35-R10 — Intel® Xeon® E-2176G(6C/12T,3.7GHz)TDP 80W,350W PSU,R10
包装内容特性 / 技术规格- 型号:FLEX-BX200-C246
- 品牌:IEI
- 机箱平台:FLEX AI Modular Box PC
- 处理器接口:Intel® Xeon® E(LGA 1151)
- 存储:Dual M.2 2280 PCIe Gen3 x4 NVMe;4 x 2.5" SATA 6Gb/s 托架(热插拔)
- 扩展:2 x PCIe 3.0 x8(phys. x16)、2 x PCIe 3.0 x4
- I/O:HDMI、2x GbE LAN、6x USB 3.0、2x RS-232 DB-9、Mic in、Line out
- 尺寸 / 重量:357 x 230 x 88 mm / 4 kg
- 运行环境:-20°C 至 40°C(基于 80W TDP 处理器);湿度 5%–95% 非冷凝