EDGE电脑 TANK-XM811 series

边缘人工智能箱式台式

概述
IEI TANK-XM811 是一款面向工业边缘的无风扇嵌入式计算机，提供高 CPU/GPU 计算能力、低延迟 NVMe 存储与模块化扩展能力。支持第12/13/14代 Intel® Core™ 处理器，并可通过 IEI eChassis 与可选背板扩展 GPU/加速器。典型应用包括边缘 AI 推理、监控、运输系统与先进制造场景。

主要特性

• CPU 支持：第12/13/14代 Intel® Core™（示例：i5-12500TE、i7-12700TE、i9-12900TE）— 标准 35W，配置冷却后可扩展至 65W。
• 芯片组：Intel R680E。
• 无风扇 pin-fin 散热设计；提供外置风扇套件以支持高 TDP 工况。
• 板载网络：2 x 2.5GbE；提供可选 PoE LAN 模块。
• 高速 I/O：最多 8 x USB 3.2 Gen2，HDMI 与 DP++（双 4K），多串口与 12 位 DIO。

扩展与加速

• 通过 IEI eChassis（如 TXC-XM81-G1 / TXC-XM81-G2）和可选背板（TXCBP-XM81 系列）实现模块化扩展，支持 GPU、VPU、FPGA 与多张 PCIe 扩展卡。
• 支持各类加速器卡（Intel® Movidius™、Google Coral、Mustang 系列、FPGA 等），具体取决于所选 eChassis/背板。
• 支持双电源输入与可选电源板（例如 IDD-X1228150）以为高功耗加速卡供电。

连接性与 I/O

• 以太网：2 x 2.5GbE 板载（Intel® I226V / I226LM 等）。
• 可选 PoE 模块：最高支持 8 x 2.5GbE PoE+（GPOE-XM81-8P）。
• USB：8 x USB 3.2 Gen2。
• 显示：1 x HDMI™，1 x DP++（双独立 4K 输出）。
• 串口：2 x RS-232/422/485，4 x RS-232。
• DIO：12-bit（6-in / 6-out）。
• 存储扩展：M.2 2280 M-key（PCIe x4 NVMe），M.2 2230 A-key（WiFi/BT），以及用于 LTE/5G 或加速器的 M.2 B-key 选项。

热特性、坚固性与电源

• 无风扇 pin-fin 散热设计，提升被动散热与抗振性能；必要时可使用外置风扇以维持高 TDP 长时间运行。
• 工作温度示例：-20°C ~ 60°C（在有气流条件下，TDP35W）；-20°C ~ 50°C（在有气流条件下，TDP65W），以实际配置为准。
• 冲击与振动：half-sine shock 5G 11ms；针对 SSD 列示 MIL-STD-810G 相关振动规格。
• 电源输入：DC 接口或端子 12–28 V DC；支持双电源为加速卡供电。

存储与驱动位

• 1 x M.2 2280 M-key（PCIe x4 NVMe）用于高性能存储。
• 1 x 2.5" SATA 6 Gb/s 驱动位（HDD/SSD）。

设计与安装

• 挤压铝合金机箱，黑色外观。
• 安装方式：壁挂、侧装（机柜）、桌面安装。
• 紧凑尺寸：230.6 x 256.04 x 76.2 mm；重量约 3.33–3.7 kg（视配置而定）。

合规与软件

• 认证：CE / FCC 合规。
• 操作系统：支持 Microsoft Windows 10 / Windows 11 与 Linux。
• 安全：支持 Intel® Platform Trust Technology（Intel® PTT）。

订购与包装

• 常见 SKU：TANK-XM811-i9AD-R11、TANK-XM811-i7AC-R11、TANK-XM811-i5AC-R11（按 CPU/内存/配置区分）。
• 包装示例：壁挂安装套件、螺丝包、端子；外置风扇套件、eChassis 与背板为选配件另售。

技术规格

• 型号：TANK-XM811
• CPU：第12/13/14代 Intel® Core™（35W 标准；依据冷却可达 65W）
• 芯片组：Intel R680E
• 内存：2 x SO-DIMM DDR4-3200（可选预装 8GB，最高支持 64GB）
• 存储：1 x M.2 2280 M-key（PCIe x4 NVMe），1 x 2.5" SATA 驱动位
• I/O：8 x USB 3.2 Gen2；2 x 2.5GbE；多串口；12-bit DIO
• 显示：1 x DP++、1 x HDMI™（支持 4K）
• 扩展：支持 eBP 背板与 eChassis（GPU/加速器机箱）、多种 PCIe 扩展槽配置
• 电源：12–28 V DC（DC 接口 / 端子）；支持双电源以驱动高功耗卡
• 散热：无风扇 pin-fin 散热；4-pin 外接风扇接口
• 尺寸：230.6 x 256.04 x 76.2 mm；重量：约 3.33–3.7 kg
• 工作温度：-20°C ~ 60°C（视 TDP 与冷却方式而定）
• 认证：CE / FCC