存储模块 H9HP52AECMMDAR-KMM

存储与处理的混合包装 拓展移动的可能性 我们的高密度eMCP是基于3D V4 256Gb NAND闪存的128GB eMMC5.1和基于1xnm 8Gb DRAM的6GB LPDDR4X的组合，被包装成具有稳定功能的面积效率设计。这种封装可以整齐地放入一系列紧凑的设备中，在这些设备中，便携性和移动性是至关重要的，特别是在智能手机、可穿戴设备和联网的物联网设备。 满足广泛的移动需求 今天，SK hynix的eMCP已经被广泛用于移动设备，随着移动应用的各种密度配置，eMCP的多样性继续扩大。 节省面积的封装 我们的128GB+6GB LPDDR4X eMCP实现了4,266Mbps的更快速度，与使用单独和分立的LPDDR和eMMC组件相比，该封装的面积效率提高了约40%。