存储模块 H9HQ54AECMMDAR-KEM

在微小的封装中实现高内存密度 专为高端硬件设计 利用其在DRAM和NAND闪存方面的专业知识，SK hynix提出了最终的解决方案，以加速数据量大的应用，包括智能手机中的图像和视频截图：一个uMCP，结合4D V6 512Gb NAND闪存的256GB UFS3.1和1znm 12Gb DRAM的12GB LPDDR5。随着高端智能手机在功能上与5G和多摄像头的发展，该产品满足了对更强大的uMCP性能日益增长的需求。 随着移动市场的发展而发展 我们的uMCP产品系列将继续随着下一代技术的发展而进步，并引领要求越来越高的移动存储器市场。 具有竞争力的封装高度和速度 SK hynix的256GB+12GB uMCP采用业界最薄的封装，高度为1.2T，速度提高到6400Mbps。