Z3TM 正在扩大服务于运动平台的模块组合。 该模块增加了四个独立的自由度,即沿一个旋转轴、一个垂直轴和两个斜轴。 通过设计,这个可选模块可以完全满足高级半导体应用的晶圆运动轮廓,从而为 OEM 提供适用于任何半导体技术的交钥匙解决方案。 产品的紧凑性在每个体积的功能数量方面建立了创纪录的密度,而其性能为晶圆级精度和动态树立了新的市场标准。
Z3TM 允许 OEM 从昂贵和过时的压电解决方案中迁移,消除了迟滞问题,同时支持纳米级分辨率、精度和可重复性,甚至更高的动态性。 通过嵌入式支持正确的样品对准,该模块可以通过其附加的 “尖端” 和 “倾斜” 轴进一步控制设备头相对于晶圆的平面性。 这种独特的功能使用户能够获得更高级别的过程控制,例如平面性、标称入射角 (AOI)、焦平面直线度等等,所有这些都可以通过 OEM 技术获得晶圆级性能的无与伦比的机会。 如今,采用者不仅简化了设计工作以获得更高的精度,而且大幅降低了设备复杂性、可靠性、集成性和整体成本,从而大大缩短了上市时间,同时提高了性能价格比。
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