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电容: 10 µF - 47 µF
电压: 10 V - 50 V
... 概述
TDK 将 CN 系列多层陶瓷电
容器（MLCC）扩展为新的低电阻软端接类型。设计仅在板装侧覆盖树脂层，使电流可在树脂层外通过，从而较传统软端接 MLCC 降低端子电阻。
要点
- 树脂层仅覆盖 PCB 安装侧
- TDK 独有结构兼顾软端接特性与降低电阻
- 大电容选项：3216 尺寸最高 22 μF，3225 尺寸最高 47 μF
- 提供汽车级（CNA
TDK Electronics Europe
电容: 0 µF - 1 µF
... >
- 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
- 品牌：TDK
- 安装方式：SMD（表面贴装）
- 电容范围：从pF到低µF
- 介质选项：C0G、X7R、X5R等
技术规格
- 可提供适用于工业应用的多种额定电压和温度特性
- 以标准SMD封装尺寸和常用端接方式供应
- 电气性能依所选介质和封装而定
典型应用 ...
TDK Electronics Europe
电容: 0 µF - 4.7 µF
电压: 16 V - 500 V
... 产品概述
- TDK生产的多层陶瓷电容（MLCC），带镀锡径向引线，适用于通孔安装。
- 类别：电容器 > 陶瓷 > 带引线MLCC。
- 形状：径向/浸镀引线，适配波峰焊和手工焊接工艺。
- 典型电容范围：从几皮法到数微法不等，取决于介质和封装尺寸。
- 典型额定电压：从低压去耦到更高电压应用（常见范围示例：约16 V至数百伏）。
技术要点
- 介质选项
TDK Electronics Europe
电容: 0.056 µF - 10 µF
电压: 350 V - 1,300 V
... 最佳频率区间：约 100 kHz – 1 MHz；铜电极带来最低 ESR 与低 HF 损耗。
TDK Electronics Europe
电容: 0.001 µF - 30 µF
电压: 300 V - 530 V
... 概述
用于抑制高频干扰并防护电气故障的 EMI 抑制电
容器。符合 IEC 60384-14 认证，采用 UL 94 V-0 自熄结构并具备过压防护。提供 X 和 Y 安全类别及多种子类，具有多种电压、温度和 THB（温度—湿度—偏压）选项。系列覆盖消费电子、工业设备和汽车应用；部分型号通过 AEC‑Q200 认证。
特性
- 跨多系列的全面电容器产品线
- 国际认证（UL、ENEC、CQC）
- 单件电容可达
TDK Electronics Europe