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电容: 0 µF - 0.15 µF
电压: 100 V - 630 V
... 为了让多层 陶瓷芯片电 容器更紧凑、容量更大，我们借鉴了 TDK 的先进材料技术，使颗粒尺寸超细。 通过充分利用我们原有的加工技术，我们完善了先进的分层技术，确保了电介质和电极层的精确定位，以及能够多达 1000 层的多层技术。 每层的厚度在亚微米水平。 通过减少每一层的厚度并增加层数，即使是超薄芯片，也能将接近钽电 容器的容量与极佳的可靠性结合在一起。 ...
TDK Electronics Europe
电压: 6 V - 630 V
... 通过改进 陶瓷介质层薄化工艺和多层层层压技术，实现了低残留电感和良好的频率响应特性，实现了高 电容。 此外，引线采用 “扭结” 形成，可实现一致的插入高度，并有助于在焊接过程中释放气体，从而显著提高焊接性能。此外，还针对自动插入提供胶带规格，这有助于降低板载成本。 ...
TDK Electronics Europe
电容: 0.001 µF
电压: 10 kV
... 用于磁控管 HFC 系列的高电压进给 陶瓷电 容器 特点 • 有效抑制宽频 范围内的噪声辐射。 • 出色的高频特性。 • 小巧轻便。 • 阻燃剂（相当于 UL94V-1）。 ...
TDK Electronics Europe
电容: 20, 1, 0.5 µF
电压: 500 V - 900 V
... 应用 • 专为 900V 半导体模块设计 • 电源转换器和逆变器 • 用于电源转换器和逆变器的直流链路/缓冲电 容器 特点 • 高纹波电流能力 • 低等效串行电感 (ESL) • 低等效串行电阻 (ESR) • 低功耗 • 低介质吸收 • 针对高达几个 MHz 的高频率进行了优化 • 在直流偏置至工作电压的情况下增加 电容 • 高 电容密度 • 在高温下最大限度地减少介质损耗 • 高可靠性 • ...
TDK Electronics Europe
电容: 47, 22 µF
... 实现了高可靠性和低电阻 新产品系列 电容容量大，3216 尺寸高达 22 μF，3225 尺寸高达 47 μF 升级为汽车级（符合 AEC-Q200 标准）和商用级 TDK 公司（TSE:6762）扩展了具有独特设计和结构的 CN 系列多层 陶瓷电 容器 (MLCC)。与整个端子电极都覆盖树脂层的传统软终端 MLCC 不同，新设计的树脂层仅覆盖电路板安装面，允许电流从树脂层外通过，从而降低了电阻。增加 ...
TDK Electronics Europe