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Taiyo Yuden陶瓷电容器
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电容: 4.7 µF
电压: 2.5 V
... 标准数量 - 编带纸 10000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理,提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移,提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻(ESR)提供了出色的噪音吸收特性 主要应用 通信设备 (手机、无线应用等) 通用数字电路 电源旁路电 容器 液晶模块 液晶驱动电压线 集成电路、集成电路、转换器(输入和输出) 平滑电 容器 DC-DC ...
Taiyo Yuden
电容: 1 µF
电压: 6.3 V
... 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性。 标准外壳尺寸提供多种 电容值。 使用镍作为电极材料并进行电镀处理,提高了可焊性和耐热性。 和耐热性能。还能防止迁移,提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻(ESR)提供了出色的噪音吸收特性。 应用 通信设备 (手机、无线应用等) 普通数字电路 电源旁路电 容器 液晶模块 液晶驱动电压线 集成电路、集成电路、转换器(输入和输出) 平滑电 容器 DC-DC ...
Taiyo Yuden
电容: 1 µF
电压: 6.3 V
... 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理,提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移,提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻(ESR)提供了出色的噪音吸收特性 通信设备 (手机、无线应用等) 通用数字电路 电源旁路电 容器 液晶模块 液晶驱动电压线 集成电路、集成电路、转换器(输入和输出) 平滑电 容器 DC-DC ...
Taiyo Yuden
电容: 0.47 µF
电压: 6.3 V
... (10 个子项)- 是 符合 REACH 法规(235 个子项)- 是 符合 IEC62474(版本 D26.00) - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理,提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移,提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻(ESR)提供了出色的噪音吸收特性 ...
Taiyo Yuden
电容: 0.47 µF
电压: 6.3 V
... 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理,提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移,提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻(ESR)提供了出色的噪音吸收特性 主要应用 通信设备 (手机、无线应用等) 通用数字电路 电源旁路电 容器 ...
Taiyo Yuden
电容: 0.33 µF
电压: 6.3 V
... (10 个子项)- 是 符合 REACH 法规(235 个子项)- 是 符合 IEC62474(版本 D26.00) - 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理,提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移,提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻(ESR)提供了出色的噪音吸收特性 ...
Taiyo Yuden
电容: 0.22 µF
电压: 6.3 V
... 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理,提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移,提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻(ESR)提供了出色的噪音吸收特性 主要应用 通信设备 (手机、无线应用等) 通用数字电路 电源旁路电 容器 液晶模块 液晶驱动电压线 ...
Taiyo Yuden
电容: 0.22 µF
电压: 6.3 V
... 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理,提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移,提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻(ESR)提供了出色的噪音吸收特性 主要应用 通信设备 (手机、无线应用等) 通用数字电路 电源旁路电 容器 液晶模块 ...
Taiyo Yuden
电容: 0.1 µF
电压: 6.3 V
... 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理,提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移,提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻(ESR)提供了出色的噪音吸收特性 主要应用 通信设备 (手机、无线应用等) 通用数字电路 电源旁路电 容器 液晶模块 液晶驱动电压线 集成电路、集成电路、转换器(输入和输出) ...
Taiyo Yuden
电容: 0.1 µF
电压: 6.3 V
... 是 无卤素 - 是 焊接 - 回流焊 标准数量 - 编带纸 15000 张 单片结构提供更高的可靠性 标准外壳尺寸可提供多种 电容值 使用镍作为电极材料并进行电镀处理,提高了可焊性和耐热性能 和耐热性能。还能防止迁移,提高可靠性。 可靠性。 低等效串联电阻(ESR)提供了出色的噪音吸收特性 主要应用 通信设备 (手机、无线应用等) 通用数字电路 电源旁路电 容器 液晶模块 液晶驱动电压线 集成电路、集成电路、转换器(输入和输出) ...
Taiyo Yuden