TDK陶瓷电容器

电容: 47, 22 µF

... 概述
TDK 将 CN 系列多层 陶瓷电 容器（MLCC）扩展为新的低电阻软端接类型。设计仅在板装侧覆盖树脂层，使电流可在树脂层外通过，从而较传统软端接 MLCC 降低端子电阻。

要点

• 树脂层仅覆盖 PCB 安装侧
• TDK 独有结构兼顾软端接特性与降低电阻
• 大电容选项：3216 尺寸最高 22 μF，3225

电容: 0 µF - 0.15 µF
电压: 100 V - 630 V

... 产品概述

• 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
• 品牌：TDK
• 安装方式：SMD（表面贴装）
• 电容范围：从pF到低µF
• 介质选项：C0G、X7R、X5R等

• 可提供适用于工业应用的多种额定电压和温度特性
• 以标准SMD封装尺寸和常用端接方式供应
• 电气性能依所选介质和封装而定

电压: 6 V - 630 V

... 产品概述

• TDK生产的多层陶瓷电容（MLCC），带镀锡径向引线，适用于通孔安装。
• 类别：电容器 > 陶瓷 > 带引线MLCC。
• 形状：径向/浸镀引线，适配波峰焊和手工焊接工艺。
• 典型电容范围：从几皮法到数微法不等，取决于介质和封装尺寸。
• 典型额定电压：从低压去耦到更高电压应用（常见范围示例：约16

电压: 8 kV - 50 kV

... >产品概述

• 类型：超高压陶瓷电容器（UHV系列）
• 制造商：TDK
• 介电材料：陶瓷（MLCC）
• 功能：用于超高压电路的能量存储与滤波

• 电压等级：超高压等级 — 具体数值请参见数据手册
• 电容值：为高压稳定性优化的低电容值；详见数据手册
• 结构：用于高压绝缘的整体陶瓷结构设计
• 可用终端与封装类型：请参阅产品选项

电压: 0.3 kV - 6 kV

... 概述
盘式 陶瓷电 容器，带引线，适用于高压应用。本条目说明该产品系列及其典型特性。抓取的页面为类别概览，不包含单一型号的具体数据。

技术规格

• 产品系列名称：Disc Type Capacitors with Lead
• 产品类型：盘式陶瓷电容器（带引线）
• 介质 / 结构：陶瓷
• 适用范围：高压应用（如页面所示）
• 品牌：TDK
• 页面类型：产品系列

电容: 20, 1, 0.5 µF
电压: 500 V - 900 V

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CeraLink 电 容器为高频、高温电力电子的苛刻应用提供了紧凑且高 电容密度的解决方案，适用于空间受限、高电流及快速开关场景。

摘要
CeraLink 采用 RoHS 兼容的 PLZT（铅钇锆钛酸铋/lead lanthanum zirconium titanate） 陶瓷并结合铜内电极。其在指定工作电压下表现出 电容峰值（正偏置行为），并针对快速开关的宽禁带（SiC/GaN）半导体进行优化，在小型 ...

电容: 0.001 µF
电压: 10 kV

... 用于磁控管 HFC 系列的高电压进给 陶瓷电 容器 特点 • 有效抑制宽频 范围内的噪声辐射。 • 出色的高频特性。 • 小巧轻便。 • 阻燃剂（相当于 UL94V-1）。 ...