{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 符合SMARC® Rel 2.1标准的 模块，采用用于Edge应用的Intel Atom® x7000RE系列处理器 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 符合 SMARC® Rel. 2.1 标准的 模块化 计算机 (CoM)，配备英特尔® 凌动® 处理器 x7000E 系列、英特尔® 酷睿™ i3 处理器、英特尔® 处理器 N 系列（代号：Alder Lake N） 视频接口 - 由英特尔® Xe 架构驱动的集成式英特尔® UHD 图形处理器，支持 3 台独立显示器，每台显示器的分辨率最高可达 4K 网络连接 - 2 个 NBase-T 以太网端口（支持 2.5GbE），具有时敏网络功能，使用多个英特尔® ...
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic
模块（E59）SOM-COMe-BT6-ARL，采用 Intel® Core™ Ultra 处理器 Series 2（Arrow Lake）H与U 可选型号。面向嵌入式应用，提供 CPU/GPU 性能、多视频输出及丰富的 I/O 与 PCIe 互联能力。
亮点
- CPU：Intel® Core™ Ultra Processors（Series
SECO
... 概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑
模块 SOM-COMe-CT6-R8000，搭载 AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列处理器（F07）；95 x 95 mm 紧凑封装，适用于工业嵌入式应用。
亮点
- CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列（可选 Ryzen 7 Pro 8845HS、Ryzen 5 Pro 8645HS、Ryzen
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型
模块 SOM-COMe-CT6-ADL-N，采用 Intel Atom® x7000RE（Alder Lake N）处理器，兼容 Intel N 系列和 Core i3 N305。为需要低功耗、多显示和 TSN 支持的嵌入式与工业应用而设计，尺寸为 95 x 95 mm。
要点
- CPU：Intel® Atom® x7000E 系列、Intel®
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 搭载第 11 代英特尔®酷睿™和赛扬®（原名 Tiger Lake-UP3）处理器的 COM-HPC®客户端类型 模块（尺寸A） ...
SECO
COM-HPC计算机模块SOM-COM-HPC-A-MTL
内存容量: 0 GB - 64 GB
... COM-HPC® Size A 客户端 模块，配备 Intel® Core™ Ultra 处理器系列（代号：Meteor Lake -H 和 -U） 图形处理器 集成英特尔® Xe LPG 图形控制器，最多 8 个 Xe 内核（128 EU） 最多支持 4 台独立显示器 音频 高清音频接口 2 个 SoundWire 接口 串行端口 2 个 4 线 UART 其他接口 启动 SPI + GP SPI、2 个 I2C、SM 总线、热管理、风扇管理 eSPI ...
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 配备第 13 代 Intel® Core™ 处理器（原代号为 Raptor Lake-P）的 COM Express® 3.1 Type 6 基本 模块化 计算机 (CoM) 图形处理器 英特尔® UHD 图形/英特尔® Iris® Xe 图形架构，高达 96 EU 改进的图像（IPU6EP）和视频处理（AV1/GNA 3.0） 支持多达 4 台 4K 独立显示器 音频 高清音频和 Soundwire/i2S 音频接口 串行端口 2 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 配备 Intel® Core™ Ultra 处理器系列（代号：Meteor Lake -H 和 -U）的 COM Express® 3.1 Type 6 基本 模块 图形 集成英特尔® Xe LPG 图形控制器，最多 8 个 Xe 内核（128 EU） 最多支持 4 台独立显示器 音频 高清音频 Soundwire 音频接口 串行端口 2 个 UART 其他接口 SPI、I2C、SM 总线、热管理、风扇管理 eSPI 或 LPC 总线（工厂可选） 板载 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 128 GB
... 这款创新的 模块化 计算机（CoM）可提供具有出色性能和更多连接性的可扩展产品。4 个 10GBASE-KR 接口 + 1 个 1GbE 端口（带 NC-SI）和 4 个 USB 3.1；24 个 PCI-e Gen3 通道，改善了网络和连接性。此外，4 个 DDR4 SO-DIMM 插槽支持带 ECC 的 DDR4-2666 内存，最大容量可达 128GB，从而提高了性能。AMD EPYC™ Embedded 3000 在功耗、优化和安全性方面都有重大改进。这款新处理器的主要特点是 ...
SECO