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... 分辨率高达 1920x1200 @ 60Hz 多种扩展：2 个 PCIe x16（1 个 x16 或 2 个 x8 信号）、2 个 PCIe x4、1 个 M.2 E 键、1 个 M.2 M 键（支持 Optane 内存） 丰富的 I/O：2 个 Intel GbE、4 个 COM、2 个 USB 3.1 Gen 2、4 个 USB 3.1 Gen 1、6 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持，直至 32 年第一季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
... .0a 可选） 支持三台独立显示器 多种扩展：2 个 PCIe x16（1 个 x16 或 2 个 x8 信号）、2 个 PCIe x4、1 个 mini PCIe、1 个 M.2 M key（支持 Optane 内存） 丰富的 I/O：2 个 Intel GbE、4 个 COM、4 个 USB 3.1 Gen 2、2 个 USB 3.1 Gen 1、6 个 USB 2.0 15 年 CPU 生命周期支持，直至 32 年第一季度（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
... ，或 DP++ + DP++ + DVI-I + LVDS/eDP 最高支持 4K/2K 分辨率 多种扩展：1 个 PCIe x16、1 个 M.2 M 键、1 个 M.2 B 键、1 个 M.2 E 键 丰富的 I/O：1 个 Intel 2.5GbE、2 个 Intel GbE、2 个 COM、多达 10 个 USB 直到 34 年第二季度的 15 年 CPU 生命周期支持（基于英特尔 IOTG 路线图） ...
DFI
... 的一款服务器级ATX
主
板，面向1/2代
Intel®
Xeon® Scalable处理器设计。它提供大容量内存、丰富的I/O与扩展能力，适用于AIoT、机器视觉、医学影像等高算力应用场景。
主要特性
- 支持1/2代Intel® Xeon® Scalable处理器（LGA3647），搭配Intel®
DFI
... PL610-C622 是一款基于
Intel®
Xeon® Scalable 处理器和
Intel® C622 芯片组的服务器级 ATX
主
板，面向工业与服务器应用，提供高机动性与高可扩展性的计算能力。适用于机器视觉、医学影像、工业自动化及云/边缘计算等高负载场景。
主要特点
- 针对高强度负载和大内存容量优化的服务器级
DFI
... EATX 服务器主
板，面向边缘服务器和工业应用。支持第1代/第2代
Intel®
Xeon® Scalable 处理器（LGA 3647），提供大容量内存和多种扩展接口，适用于高吞吐量的 I/O 与存储配置。
主要特性
- 尺寸规格：EATX（305 mm x 330 mm）
- 处理器支持：第1/第2代 Intel®
DFI
... >
DFI
... 包括 4 ×
Intel® GbE 与 IPMI/Redfish 带外管理（BMC AST2600）。
技术规格
- 处理器：兼容 Intel® Xeon® Scalable 第5/第4代（LGA 4677），TDP 最多 270 W。已验证 SKU 示例：Intel® Xeon®
DFI
... 是一款 EATX 服务器主
板，适用于边缘计算与工业服务器场景。支持
Intel®
Xeon® Scalable 第一代与第二代处理器（LGA 3647），并通过 12 个 ECC RDIMM 插槽支持最大 768GB DDR4，面向高性能计算、多 GPU 及高扩展密度配置，提供丰富 I/O 与企业级存储功能。
主要特性
- EATX 板型（305
DFI
... ERX610-C741 是 DFI 的一款 ATX 服务器主
板，面向边缘与工业服务器应用，支持第5代/第4代
Intel®
Xeon® Scalable 处理器，并提供先进的带外管理功能。
主要特性 / 技术规格
- 处理器：支持第5代与第4代 Intel® Xeon® Scalable
DFI
... 为您提供了在一个标准的全塔式台式机机箱内建立一个完整的超级工作站的可能性。它拥有多达16个内核，32个线程，4个双槽GPU/协处理器，以及连接多达13个驱动器的存储阵列，您的工作流程可以通过许多Teraflops的纯计算能力来加速。 专门用于CAD/CAE、仿真和建模的终极工作站 板。 可通过简单的BIOS更新进行部署，支持英特尔至强处理器E5-1600 V2和2600 V2产品系列，为高端服务器行业提供了22纳米三栅极工艺技术的优势。这些好处包括，除其他外，更高的频率、更高的核心数（高达12个核心/24个线程）和更大的末级缓存 ...
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... GA-7PESH4的设计是为了在所有类型的关键任务应用中发挥超强的性能，无论它们是计算和内存密集型、高度并行、依赖存储或依赖扩展，GA-7PESH4都是一个多功能和高度可靠的企业解决方案。 可通过简单的BIOS更新进行部署，支持英特尔至强处理器E5-1600 V2和2600 V2产品系列，为高端服务器行业提供了22纳米三栅极工艺技术的优势。这些好处包括，除其他外，更高的频率、更高的核心数（高达12个核心/24个线程）和更大的末级缓存，但特别是更多样的核心/频率组合，特别是引入了新的双插座工作站部分。这种新的芯片收缩也允许整体能效的提高，闲置功耗平均下降30%。 最后，由于采用了高级可编程中断控制器（APIC）技术，虚拟化应用将受益于更高的性能，而且还包括更多的安全功能，如带有OS ...
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... 技嘉科技推出了最新的高端服务器主 板，该主 板基于英特尔®全新的至强®处理器E5-2600产品系列和英特尔®C602芯片组。这款双插槽主 板满足了企业对服务器/数据中心环境中顶级性能计算的要求。 通过简单的BIOS更新，支持英特尔至强处理器E5-1600 V2和2600 V2产品系列，为高端服务器行业提供了22纳米三栅极工艺技术的优势。这些好处包括，除其他外，更高的频率、更高的核心数（高达12个核心/24个线程）和更大的末级缓存，但特别是更多样的核心/频率组合，特别是引入了新的双插座工作站部分。这种新的芯片收缩也允许整体能效的提高 ...
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... 技嘉科技推出了最新的高端服务器主 板，该主 板基于英特尔®全新的至强®处理器E5-2600产品系列和英特尔®C602芯片组。这款双插槽主 板满足了企业对服务器/数据中心环境中顶级性能计算的要求。 通过简单的BIOS更新，支持英特尔至强处理器E5-1600 V2和2600 V2产品系列，为高端服务器行业提供了22纳米三栅极工艺技术的优势。这些好处包括，除其他外，更高的频率、更高的核心数（高达12个核心/24个线程）和更大的末级缓存，但特别是更多样的核心/频率组合，特别是引入了新的双插座工作站部分。这种新的芯片收缩也允许整体能效的提高 ...
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... 6PXSV3是GA-6PXSV2的不同版本，其连接器和接头略有不同，它通过了VMware Ready和Red Hat认证的硬件计划。 6PXSV系列是唯一支持英特尔至强E5-1600 V2和E5-2600 V2处理器、ECC内存和拥有C604芯片组的ATX 板，它们将是希望建立紧凑但高生产力工作站的专业用户和专业消费者的完美解决方案，将促进他们的工作流程。 通过简单的BIOS更新，支持英特尔至强处理器E5-1600 V2和2600 V2产品系列，为高端服务器行业提供了22纳米三栅极工艺技术的优势。这些好处包括 ...
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... 50% 3DPC时的功耗 存储器频率 获得内存性能优势 在英特尔以前的服务器平台上，当服务器主 板上增加更多的DIMMs时，最大支持的内存频率总是被设计成自动降级。由于这种性能和容量之间的权衡对于许多对内存要求很高的服务器应用来说是一个难题，技嘉提供了一个独特的解决方案。我们所有基于LGA 2011-3插座的主 板在任何内存配置中都默认支持2400 MHz的最高频率。 网络灵活性 专用的网卡插槽 该主 板使用了一个带有四个PCI-Express通道的夹层卡插槽，并配有定制的安装插座，以接收我们专有的 ...
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... 高端服务器双插槽主 板，主要针对企业对服务器/数据中心环境中顶级性能计算的要求。 通过简单的BIOS更新，支持英特尔至强处理器E5-1600 V2和2600 V2产品系列，为高端服务器行业提供了22纳米三栅极工艺技术的优势。这些好处包括，除其他外，更高的频率、更高的核心数（高达12个核心/24个线程）和更大的末级缓存，但特别是更多样的核心/频率组合，特别是引入了新的双插座工作站部分。这种新的芯片收缩也允许整体能效的提高，闲置功耗平均下降30%。 最后，由于采用了高级可编程中断控制器（APIC）技术 ...
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... 通过简单的BIOS更新，支持英特尔至强处理器E5-1600 V2和2600 V2产品系列，为高端服务器行业提供了22纳米三栅极工艺技术的优势。这些好处包括，除其他外，更高的频率、更高的核心数（高达12个核心/24个线程）和更大的末级缓存，但特别是更多样的核心/频率组合，特别是引入了新的双插座工作站部分。这种新的芯片收缩也允许整体能效的提高，闲置功耗平均下降30%。 最后，由于采用了高级可编程中断控制器（APIC）技术，虚拟化应用将受益于更高的性能，而且还包括更多的安全功能，如带有OS Guard的英特尔®平台保护技术，以及带有安全密钥的英特尔®数据保护技术。 技嘉的工程设计总是渴望超越行业标准，通过其在设计、PCB布局和BIOS微调方面的能力，支持1866 ...
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... 通过简单的BIOS更新，支持英特尔至强处理器E5-1600 V2和2600 V2产品系列，为高端服务器行业提供了22纳米三栅极工艺技术的优势。这些好处包括，除其他外，更高的频率、更高的核心数（高达12个核心/24个线程）和更大的末级缓存，但特别是更多样的核心/频率组合，特别是引入了新的双插座工作站部分。这种新的芯片收缩也允许整体能效的提高，闲置功耗平均下降30%。 最后，由于采用了高级可编程中断控制器（APIC）技术，虚拟化应用将受益于更高的性能，而且还包括更多的安全功能，如带有OS Guard的英特尔®平台保护技术，以及带有安全密钥的英特尔®数据保护技术。 技嘉的工程设计总是渴望超越行业标准，通过其在设计、PCB布局和BIOS微调方面的能力，支持1866 ...
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... 经典版主 板的设计，防潮纤维电路 板让您的主 板远离湿气的伤害，藉由使用最新的高密度开纤布材质电路 板技术，减少湿气对电路 板的侵蚀。 BIOS/固件和下载
- 提供多个 BIOS 版本（如 F03、F02），并通过支持下载部分提供发布日期和 BIOS 更新包
- 功能可用性可能因所选
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