{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... MasterSil 151TC 是一种添加固化的硅 胶，具有灵活性和耐高温性。其固有的灵活性使其能够承受严重的热循环以及振动和冲击。关于其热传递能力，该系统将高电导率和极细颗粒填充剂结合在一起。这使得它能够在一个非常薄的层中施加，并将其热阻降低到 7-10 x 10-6 k•m2/W，这比标准的导热有机硅要好得多。工作温度范围为-65°F 至 +400°F，A 部分颜色为白色，B 部分清晰。MasterSil 151TC 非常适合涉及敏感光学和 电子 元件的应用，其中最佳散热至关重要。其他主要属性是其灵活性和耐高温的能力 ...
Master Bond
... 双组分导热阻燃环氧树脂系统，符合 FAR 标准 14 CFR 25.853 (a) 阻燃 关键特性 -根据修正案 25-116 和第 25 部分附录 F 进行测试 -通过垂直燃烧试验 -一对一混合比 -用于粘接、密封、涂层和灌封 Master 键 EP93AOFR 是一种双组分阻燃环氧树脂系统，用于粘接、密封、涂层和灌封。 它已经按照上述标准进行测试，并通过了苛刻的垂直燃烧试验。 EP93AOFR 具有一个易于使用，宽容，一对一的混合比重。 这个系统有一个很长的开放时间。 优化性能的推荐固化时间表是在室温下隔夜，然后在 ...
Master Bond
使用温度: -73 °C - 204 °C
光固化时间: 1 h - 6 h
... 固化后表现出优异的热导性能、电绝缘性、低收缩及良好的尺寸稳定性。可粘接金属、复合材料、玻璃、陶瓷及多种塑料，并耐水、燃料、油及多种酸碱。A组分为灰色，B组分为透明琥珀色。热阻非常低（约5–7 x 10^-6 K·m²/W）。典型应用领域包括航空航天、
电子及专用OEM行业，需要在具电绝缘性的同时实现高效热传导的粘接与密封。
产品优势
- 兼具高热导率与电绝缘性
- 膏状稠度便于受控施加
- 低热膨胀系数
- 低热阻以实现高效热传导
Master Bond
... 非常好的光学透明度和固化时收缩率低。 它是一流的电绝缘体，结合其良好的流动性能，使其能够用于较小的灌封应用。 工作温度范围为-60°F 至 +250°F，也提供名为 EP31ND 的非滴漏型号。 这种强大的产品配置允许 EP31 被考虑用于航空航天、 电子、光学、光电、特种 OEM 和相关行业。 ...
Master Bond
... 无溶剂、单一组分，特别低粘度硅橡胶基于保形涂层，在高湿度环境中以及暴露于冲击和振动时，为 电子电路提供出色的保护。 这种凝结固化系统在环境温度下通过空气中的水分快速聚合，湿度越高，固化速度就越快。 交联后，固化系统非常灵活，具有较低的 Shore A 硬度。 MasterSil 773 对各种基材具有出色的附着力，包括金属、许多塑料和橡胶以及 电子电路材料。 另一个值得注意的属性是其 电子绝缘轮廓。 低粘度使得这种硅 胶涂层能够通过各种方法施加，包括浸渍涂层、喷涂、刷涂或流动涂层，无论是手动还是机器涂层。 ...
Master Bond
... 具有出色的柔韧性和耐高温性。它具有极佳的电绝缘性能。该系统的柔韧性使其能够承受剧烈的热循环，并能抵抗振动和冲击。MasterSil 151Med 可抗伽马射线、环氧乙烷和各种化学消毒剂。这些特性使该系统非常适合涉及光学和 电子 元件的医疗应用。它还可用于封装各种医疗设备中的 电子电路、 LED、光纤和其他光学 元件。MasterSil 151Med ...
Master Bond
... 主要特点 • 允许在 “阴影外” 区域固化 • 在低至 80°C 的温度下固化 • 方便的无混合系统 • 出色的物理强度特性 Master Bond UV15DC80 是一种特殊的双固化环氧树脂系统，可利用紫外线和二次热固化机构。 该系统解决了由于 “阴影” 问题而不允许 UV 光固化的零件上固化区域的问题。 最值得注意的是，热固化部分只能在 80°C 时启动，而不是在更常见的 125°C 时启动，双固化紫外线的另一个非常有用的特点是，它允许快速固定，然后通过加热来完成固化。 如上所述，由于许多塑料对高温的敏感性，在 ...
Master Bond
... 如聚碳酸酯和丙烯酸酯等）结合良好。 UV18S 不仅适用于粘接应用，还可用作涂层或密封 胶。 它具有非常好的耐温性，固化时收缩率极低。 它的优势对许多腐蚀性化学品具有强大的耐化学性（如下图所示）。 该系统不含任何溶剂或挥发物，在固化过程中不会释放任何溶剂或挥发物。 其工作温度范围为-60°F 至 +250°F，UV18S 是一种出色的电气绝缘体。 UV18S 非常适合需要快速固化时间和快速固化的高生产应用，广泛应用于光纤、光学、 电子和相关行业。 ...
Master Bond
... 快速固化 - 快速固定时间 Master Bond MB297Med 是一种单组分氰基丙烯酸乙酯型粘合剂。这种高强度快速固化系统主要用于医疗设备组装。MB297Med 是一种粘度较高（2,200-2,400 cps）的氰基丙烯酸酯。这种系统通常被称为瞬干 胶或超级胶水，固化速度非常快，固化速度取决于湿度--湿度越高，固化速度越快。由于固化速度通常非常快，因此通常只需很小的接触压力就能实现粘接。必须强调的是，这种高强度系统无需加热或混合。它通常在 20-50 秒内固化，具体取决于湿度和基材。在剪切模式下，粘接强度极高 ...
Master Bond
... 该系统对许多化学品，如水，燃料和油，以及许多酸和碱具有出色的抗性。 它可在 4K 至 +250°F 的宽温度范围内使用，使其能够在低温条件下使用。 本系统的 A 部分是白色的，B 部分是清晰的。 Master Bond EP30LT-LO 特别用于航空航天、光学、 电子、特种 OEM 和其他需要超低 CTE 和低排气的应用。 ...
Master Bond