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使用温度: -73 °C - 204 °C
光固化时间: 1 h - 6 h
... 90分钟。固化后表现出优异的热导性能、电绝缘性、低收缩及良好的尺寸稳定性。可粘接金属、复合材料、玻璃、陶瓷及多种塑料，并耐水、燃料、油及多种酸碱。A组分为灰色，B组分为透明琥珀色。热阻非常低（约5–7 x 10^-6 K·m²/W）。典型应用领域包括
航空
航天、电子及专用OEM行业，需要在具电绝缘性的同时实现高效热传导的粘接与密封。
产品优势
- 兼具高热导率与电绝缘性
- 膏状稠度便于受控施加
- 低热膨胀系数
- 低热阻以实现高效热传导
Master Bond
... 油和燃料的耐化学性；非常好的光学透明度和固化时收缩率低。 它是一流的电绝缘体，结合其良好的流动性能，使其能够用于较小的灌封应用。 工作温度范围为-60°F 至 +250°F，也提供名为 EP31ND 的非滴漏型号。 这种强大的产品配置允许 EP31 被考虑用于 航空 航天、电子、光学、光电、特种 OEM 和相关行业。 ...
Master Bond
... 主要 特点 • 超低粘度 • 卓越的热稳定性 • 固化时收缩极少 • 阳离子固化系统 Master Bond UV15LV 是一种高强度、低粘度、环氧树脂基紫外线固化系统，用于粘接、密封和涂层。 它因其低粘度而特别值得注意，并广泛应用于需要旋转涂层的各种应用。 它也完全没有任何氧气抑制。 当暴露于波长范围为 320-365 纳米的紫外光源时，UV15LV 将快速轻松地固化，最佳为 365 纳米。 所需的能量通常为每平方厘米 20-40 毫瓦。 固化速度取决于光与被固化材料的距离、截面的厚度和光源的强度。 ...
Master Bond
... 主要特点 • 良好的物理强度特性 • 固化时收缩率低 • 阳离子固化系统，无氧抑制 • 通过 NASA 低排气测试 Master Bond UV16 是一种低粘度、高强度环氧树脂基紫外线固化系统，用于粘接、密封和涂层。 它是 100% 反应性的，不含任何溶剂或其他挥发物。 它也没有表现出氧抑制作用。 当暴露于波长范围在 320-365 纳米之间的紫外光源时，UV16 将快速轻松地固化，最佳为 365 纳米。 所需的能量通常为每平方厘米 20-40 毫瓦。 UV16 具有高反应性，当暴露于紫外线时，将非常快速地固化。 ...
Master Bond
... 主要特性 • 满足 NASA 低排气要求 • 卓越的耐化学性 • 中等粘度 • 高尺寸稳定性 Master UV24TKLO 是一种单部分 UV 固化环氧改性配方，用于粘接、密封和封装。 它符合 ASTM E-595 规定的低排气要求。 最值得注意的是，它具有出色的耐化学品性，如下文部分所述。 UV24TKLO 具有出色的清晰度和光传输性能。 固化的最佳波长为 320-365 纳米，能耗要求为每平方厘米 10-40 毫瓦。 这种环氧树脂系统不受氧气抑制。 UV24TKLO 具有出色的物理强度和电气绝缘性能。 ...
Master Bond
... 快速固化 - 快速固定时间 Master Bond MB297Med 是一种单组分氰基丙烯酸乙酯型粘合剂。这种高强度快速固化系统主要用于医疗设备组装。MB297Med 是一种粘度较高（2,200-2,400 cps）的氰基丙烯酸酯。这种系统通常被称为瞬干 胶或超级胶水，固化速度非常快，固化速度取决于湿度--湿度越高，固化速度越快。由于固化速度通常非常快，因此通常只需很小的接触压力就能实现粘接。必须强调的是，这种高强度系统无需加热或混合。它通常在 20-50 秒内固化，具体取决于湿度和基材。在剪切模式下，粘接强度极高 ...
Master Bond
... 固化时的低收缩 • 热膨胀系数极低 • 卓越的尺寸稳定性 • 通过耐真菌 MIL-STD-810G • 承受 1000 小时 85°C/85% RH M aster 键 EP30LT-LO 是一种特殊环氧系统，具有超低的热膨胀系数 (CTE)，满足美国 航空 航天局的低排气规格。 它可用于粘接、涂层、密封和封装应用。 这种低粘度系统可在室温下固化，或在高温下更快固化。 为了优化性能，建议在室温下固化 12-24 小时，然后在 150-200°F ...
Master Bond
... 复合材料和其他塑料）的粘合。 当作为底漆使用时，X21 被涂抹在一层非常薄的聚烯烃片上，并允许溶剂蒸发。 通常会在 2-4 小时内完成，并且可以通过添加热量（150-200°F 为 15-30 分钟）大大加速。 以这种方式对表面进行底漆后，制备环氧树脂或硅 胶并施加到基材上，然后允许固化。 当以这种方式使用时，X21 本质上是一种粘合促进剂，允许在相对简单和直接的过程中粘合到这种低能量型塑料（聚烯烃）。 X21 也可用作粘合剂，用于将一种聚烯烃粘合到另一种聚烯烃上。 ...
Master Bond
... 主要特点 • 耐高温 • 导热 • 坚固和灵活 • 易于使用，不需要冻结 • 优异的电绝缘性能 • 均匀粘合线厚度 M aster Bond FLM36 是一种非常特殊的薄膜粘合剂，具有无与伦比的强度性能, 耐高温性和一流的导热性和电绝缘性能. 基于 Master Bond EP36AO 配方，这种薄膜与其他耐热环氧树脂不同，因为它具有远远超过传统耐高温环氧树脂的韧性和灵活性。 虽然 FLM36 具有较低的玻璃转换温度并且在其上方更柔软，但它仍保留了极高的物理强度特性，高达 500°F。FLM36 ...
Master Bond
... 它的颜色是黑色的。 这种环氧树脂系统的特点在于它适用于许多类型的电子应用。 虽然它最突出的用途是作为一种顶部材料，但它也可以用作模具附着、灌注和涂层系统。 因为它具有导热性，所以它能有效地传递热量。 这种环氧树脂通过了 NASA 低排气测试要求，因此可用于真空、 航空 航天和洁净室应用。 ...
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